台积电正式开始5 nm生产

新的报告显示，台积电已经正式开始生产5纳米芯片，预计将在9月份之前交付高通骁龙875和骁龙x60调制解调器。除了高通(Qualcomm)和苹果(Apple)，AMD还提议授予TSMCa合同，每月为高端5 nm GPU生产超过2万块晶片。

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台积电显然已经开始生产3个节点的5 nm芯片。5 nm，5 nm+，增强5 nm。据中国网站MyDrivers报道，高通即将推出的旗舰产品骁龙875以及骁龙x60 5G调制解调器将采用5 nm工艺，在台积电的南科18工厂生产。这与早先的报道一致，即台积电将在2020年年中进入5纳米的生产。

目前尚不清楚高通实际上选择了哪个5 nm节点。报道称，台积电的南科18工厂收到的订单增加了10%，这表明高通一个月的5纳米晶圆订单在6,000到10,000之间。高通很可能希望按时交付骁龙875和骁龙x60调制解调器，因为预计x60 5G调制解调器也将进入iPhone12。

与骁龙865不同的是，875将拥有集成在芯片上的x60 5G调制解调器。台积电预计将在9月份的某个时候向高通交付新的5纳米骁龙875 SoC和x60 5G调制解调器，这应该会为预计于2020年12月在骁龙峰会上发布提供足够的窗口。为骁龙875提供动力的手机预计要到2021年才能上市。然而，今年将看到拥有更高CPU和GPU时钟的骁龙865 Plus上市。

除了高通，据说AMD还向台积电提出了每月2万多个订单的合同，购买高端的5纳米GPU。虽然我们知道Zen 4 Raphael计划过渡到增强型5 nm节点(最近的报道称，甚至Zen 3 Ryzen 4000也将是5 nm的部分)，但这是我们第一次听说AMD正在寻求订购5 nm GPU晶圆。之前的报道已经将RDNA3定位为5 nm的部分，但这只表明是2022年发布的。预计NVIDIA还将与安培的继任者Hopper一起加入5 nm的潮流。

除了AMD，苹果还将在其A14仿生SoC中使用增强的5 nm节点，这将在即将到来的iPhone12中发挥作用。

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