英特尔将斥资54亿美元收购Tower Semiconductor

2022-02-17 11:12:37

该交易创造了一个全球多样化的端到端代工厂,以帮助满足不断增长的半导体需求,并在近1000亿美元的可寻址代工市场为客户带来更多价值。

此次收购加速了英特尔成为全球铸造服务和产能主要提供商的道路,现在它提供了业界最广泛的差异化技术组合之一。

高度互补的交易将Intel的前沿节点和规模化制造与Tower Semiconductor的专业技术和客户至上的方法结合在一起,为全球客户提供领先的技术和制造能力以及增强的价值。

英特尔和Tower Semiconductor management将于今天太平洋标准时间上午5:30(以色列标准时间下午3:30)为投资者、媒体和行业分析师举行电话会议,提供交易的进一步细节。

加州圣克拉拉;MIGDAL HAEMEK,以色列--(商业通讯)--英特尔公司(Nasdaq:INTC)和Tower Semiconductor(Nasdaq:TSEM)今天宣布了一项最终协议,根据该协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower,企业总价值约为54亿美元。此次收购大大推进了英特尔的IDM 2.0战略,该公司进一步扩大了其制造能力、全球足迹和技术组合,以满足前所未有的行业需求。

2022年2月15日,英特尔与Tower Semiconductor宣布了一项最终协议,根据该协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower,企业总价值约为54亿美元。(来源:英特尔公司和塔半导体)

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示:“Tower的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩大英特尔代工服务的规模,推进我们成为全球代工产能主要提供商的目标。”。“这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化专业技术,在半导体需求前所未有的时代为现有和未来的客户打开新的机遇。”

作为其IDM 2战略的一个重要组成部分,英特尔于2021年3月成立了英特尔铸造服务(IFS),以帮助满足日益增长的全球半导体制造能力需求,并成为美国和欧洲铸造能力的主要供应商,为全球客户提供服务。IFS目前提供领先的工艺和包装技术,未来在美国和欧洲及其他地区的承诺能力,以及广泛的知识产权(IP)组合。

Tower在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)和工业传感器等专业技术方面的专业知识、广泛的IP和电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系,以及已建立的铸造厂足迹,将为Intel和Tower的全球客户提供广泛的覆盖范围。Tower服务于移动、汽车和电力等高增长市场。Tower在美国和亚洲设有工厂,为无晶圆厂公司和IDM提供服务,在地理位置上具有互补性,每年的产能超过200万片,包括德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower还推出了foundry first customer方法,提供业界领先的客户支持门户和IP店面,以及设计服务和功能。

Tower首席执行官罗素·埃尔旺格(Russell Ellwanger)表示:“凭借丰富的历史,Tower基于深厚的客户合作关系,建立了一系列具有全球制造能力的专业模拟铸造解决方案。我对该公司以及我们富有才华和敬业精神的员工感到无比自豪。”。“我们将与英特尔一起,通过全套技术解决方案和节点,以及大幅扩大的全球制造规模,推动新的、有意义的增长机会,为客户提供更大的价值。我们期待着成为英特尔代工产品的一个组成部分。”

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur博士,说:“我们非常高兴地欢迎Tower团队来到英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系和技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在建设英特尔代工服务,使其成为客户至上的技术创新者,拥有最广泛的IP、服务和容量。Tower和IFS together将在全球范围内提供广泛的铸造解决方案组合,以满足客户的需求。"

英特尔是美国唯一一家同时从事研发和制造的领先企业,包括最近宣布的亚利桑那州和新墨西哥州产能扩张,以及在俄亥俄州新建大型工厂的计划。Tower的技术和制造足迹与Intel';s IFS在前沿流程中的能力,使合并后的公司能够大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower的加入,英特尔将在近1000亿美元的可寻址代工市场为客户带来更多价值。

这笔交易预计将立即增加英特尔的非公认会计原则每股收益。英特尔打算用资产负债表中的现金为此次收购提供资金。

交易预计将在大约12个月后完成。该协议已获得英特尔和塔楼董事会的一致批准,并须遵守某些监管批准和惯例交割条件,包括塔楼股东的批准。

IFS和Tower Semiconductor将独立运营,直至交易结束;国际单项体育联合会将继续由塔库尔领导,而塔台将继续由埃尔旺格领导。交易结束后,英特尔的意图是让这两家公司成为一家完全整合的代工企业。届时,该公司将分享更多关于整合计划的细节。

高盛集团;Co.LLC曾担任英特尔的财务顾问;以及斯加登、Arps、Slate、米格尔和;Flom LLP和Yigal Arnon&;担任法律顾问。摩根大通证券有限责任公司(J.P.Morgan Securities LLC)担任Tower的财务顾问;以及莱瑟姆&;Watkins、LLP和FISCHER(FBC&Co.)担任法律顾问。

英特尔和Tower management将于太平洋标准时间今天上午5:30(IST下午3:30)为投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,讨论这笔交易和英特尔的代工战略。请访问http://www.directeventreg.com/registration/event/4070988注册参加电话会议。美国境内的电话会议号码为1-888-869-1189,美国境外的电话会议号码为1-706-643-5902。重播将在英特尔的投资者关系网站INTC上发布。通用域名格式。

铁塔将于2022年2月17日发布其第四季度和2021财年金融业务。鉴于已宣布的交易,Tower不会为2022年第一季度提供指导,也不会召开收益电话会议。

英特尔(Nasdaq:INTC)是一家行业领导者,创造了改变世界的技术,推动全球进步,丰富生活。受摩尔定律的启发,我们不断努力推进半导体的设计和制造,以帮助解决客户面临的最大挑战。通过在云、网络、edge和各种计算设备中嵌入智能,我们释放了数据的潜力,使商业和社会变得更好。要了解更多有关英特尔创新的信息,请访问新闻编辑室。英特尔。com和英特尔。通用域名格式。

Tower Semiconductor Ltd.(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)是高价值模拟半导体解决方案的领先制造商,为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路(IC)的技术和制造平台。Tower Semiconductor致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响,该产品包括一系列可定制的工艺平台,如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、,集成电源管理(BCD和700V)和MEMS。Tower Semiconductor还为IDMs和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持,以实现快速准确的设计周期,以及包括开发、转移和优化在内的流程转移服务。为了为客户提供多工厂采购和扩大产能,Tower Semiconductor在以色列拥有两个制造厂(150毫米和200毫米),在美国拥有两个制造厂(200毫米),通过持有TPSCo 51%的股份,该公司在日本拥有三座工厂(两座200毫米和一座300毫米),并与ST Microelectronics共同在意大利建立了一座300毫米的制造工厂。有关信息,请访问:www.towersemi。通用域名格式。

本文件包含《1995年美国私人证券诉讼改革法案》的“安全港”条款、经修订的《1933年证券法》第27A节和经修订的《1934年证券交易法》第21E节所指的某些前瞻性声明,与Intel和Tower Semiconductor之间的拟议交易有关,包括关于交易利益和时间的声明,以及关于公司产品和市场的声明。诸如“预期”、“相信”、“可能”、“估计”、“预期”、“预测”、“打算”、“可能”、“可能”、“计划”、“潜在”、“项目”、“预测”、“寻求”、“应该”、“目标”、“将会”和“意愿”等词语以及这些词语和类似表达的变体旨在识别此类前瞻性陈述。此类声明基于管理层在首次作出之日的预期,涉及可能导致我们的实际结果与前瞻性声明中明示或暗示的结果存在重大差异的风险和不确定性。此类风险和不确定性包括交易可能无法及时完成或根本无法完成的风险,这可能会对公司的业务及其证券价格产生不利影响;交易完成时间的不确定性,以及未能满足交易完成条件的可能性,包括收到某些政府和监管部门的批准;监管机构为获得拟议交易的批准而要求资产剥离、行为补救或其他让步的可能性;发生任何可能导致合并协议终止的事件、变更或其他情况;交易的宣布或未决对英特尔的业务关系、经营业绩和总体业务的影响;塔半导体技术与现有或新产品集成的延迟、中断或成本增加;塔半导体股东可能不批准该交易的可能性;交易的预期收益(包括财务收益)可能无法实现;收购交割后的整合可能不会按预期进行,合并公司实现交易预期的增长前景和协同效应的能力,以及与合并公司现有业务整合相关的延迟、挑战和费用可能会产生;与交易或其他相关的诉讼;可能产生意外重组成本或承担未披露负债;留住关键人员和客户的尝试可能不会成功;转移管理层对英特尔正在进行的业务运营的注意力的相关风险;面临通货膨胀、汇率和利率波动的风险,以及与在当地和国际上开展业务有关的风险,以及英特尔和塔尔半导体交易证券的市场价格波动;2019冠状病毒疾病对英特尔和塔里塔半导体业务和一般经济状况的影响;塔式半导体的客户终端市场需求,以及塔式半导体的铸造服务和/或超过塔式半导体产能的产品需求;Tower Semiconductor和#39的行为附带的正在进行或潜在的诉讼或纠纷;与客户、供应商、房东或其他第三方的持续业务;企业合并或被合并公司的产品可能没有第三方的支持;竞争对手的行为可能会对结果产生负面影响;因宣布或完成交易而导致的潜在不良反应或业务关系变化;英特尔和塔半导体运营所在地区或行业的总体经济状况可能出现负面变化;可能未能满足以色列投资中心颁发的批准证书中规定的条件,在过去几年中,Tower Semiconductor根据该批准证书获得了大量拨款;通货膨胀风险、汇率(主要是以色列谢克尔和日元);以及英特尔和塔式半导体向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的文件中详述的其他风险,包括英特尔最新的10-K表格年度报告、10-Q表格和8-K表格后续定期报告以及塔式半导体最新的20-F表格年度报告和表格6-K中的任何后续报告,每份报告均已存档或提交给SEC,并可在SEC网站www.SEC上查阅。英特尔的政府SEC文件也可在英特尔投资者关系网站www.intc上查阅。Tower Semiconductor网站ir的投资者关系部分提供了Tower Semiconductor的com和SEC文件。托尔塞米。通用域名格式。提醒读者不要过度依赖这些前瞻性声明,因为这些声明仅在日期时有效。除非适用法律另有要求,英特尔和塔式半导体不承担任何义务,也不打算更新这些前瞻性声明,无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

本次沟通是就拟议交易进行的。Tower Semiconductor打算向SEC提交并邮寄或以其他方式向其股东提供与英特尔拟议交易有关的代理声明(“代理声明”),各方将向SEC提交或提供与拟议交易有关的其他文件。委托书将发送或提供给Tower Semiconductor的股东,并将包含有关拟议交易和相关事项的重要信息。本函件不能替代托尔半导体向SEC提交或提供的委托书或任何其他文件。敦促投资者和证券持有人在就拟议交易做出任何投票或投资决定之前,阅读完整的委托书,以及就拟议交易向美国证券交易委员会提交或提供的其他相关文件,或通过引用将其纳入其中因为它们将包含有关拟议交易和拟议交易各方的重要信息。

您可以在SEC的网站(www.SEC.gov)上免费获取向SEC提交或提供的与本次交易有关的所有文件的副本。此外,投资者和股东还可以通过英特尔投资者关系网站(www.intc.com)或致函英特尔,投资者关系部(Mission College Blvd,2200)获得英特尔向SEC提交或提供的委托书和其他文件的免费副本。,加利福尼亚州圣克拉拉市95054号(英特尔向SEC提交的文件),或由塔式半导体公司在塔式半导体公司的投资者关系网站(ir.towersemi.com)上提交,或致函塔式半导体公司,公司秘书,地址:拉马特加夫里尔工业园Shaul Amor街20号,邮政信箱619,Migdal Haemek 2310502,以色列(对于Tower Semiconductor向SEC提交或提交的文件)。

©英特尔公司。英特尔、英特尔徽标和其他英特尔标志是英特尔公司或其子公司的商标。其他名称和品牌可能被称为他人的财产。