AMD Ryzen 3 3300X和3100 CPU回顾：预算内的游戏财源

当AMD宣布新的基于Zen 2的Ryzen 3处理器时，我的印象是这些处理器基本上是AMD成功的Ryzen 3000系列的废品。内部是一个单芯片，8个内核中只有4个活跃，最高可达4.3 GHz；但最令人兴奋的是高频版的低价120美元，或低速版的99美元。AMD以99美元的价格出售四核CPU已经有一段时间了，但这是新的内核和新的制造工艺，那么这会有什么不同呢？我们让他们和三年前的350美元四核对决。这在当时看起来是一个疯狂的想法。

在成功推出Ryzen 9、Ryzen 7和Ryzen 5系列的Zen 2硬件之后，AMD一直坐在200美元以上的位置上。正如我们在对3950X、3900X和3700X等硬件的评论中指出的那样，在每个价位，该公司都提供了一个对抗竞争对手的令人信服的选择。其他的，比如Ryzen 53600，在亚马逊的畅销书排行榜上名列前茅。正如我们在最近的CPU购买者指南中指出的那样，在亚马逊CPU畅销榜的前10名中，AMD有8个，前5个。

这对高端市场来说都是好事，但在200美元以下的类别中，这是成交量经常出现的地方。英特尔最近一直忽略了这一市场，因为对至强硅的异常高需求迫使制造业在28核硬件上花费了比四核硬件更多的时间。这为AMD敞开了大门，所以该公司在这里所做的事情总是很有趣的。在很长一段时间里，AMD什么都没做，把用户推到了Ryzen 2000硬件或Ryzen 3000 APU，这是因为它们卖得真的很好(Ryzen 2600/1600AF提供6个内核，价格低至85美元)。

最近AMD推出了基于Zen 2和Vega的最新一代Ryzen Mobile APU，我们不确定AMD是否会用这些APU的台式机版本来填补这一不足200美元的缺口，还是提供更低装订的Ryzen 53000部件。在Ryzen Mobile4000非常成功地发布后，引发了一些精彩的评论，很明显，移动硅在市场上占据了很高的溢价，因此我们得到了基于马蒂斯的CPU，而不是200美元以下的细分市场。于是，在4月21日，AMD发布了新的Ryzen 3300X和Ryzen 33100处理器.。

在99美元和120美元的价位填平底部是非常激进的。这里是AMD的最新一代Zen 2硬件，安装在7 nm TSMC高性能制造节点上，与GlobalFoundries的14 nm IO芯片捆绑在一起，封装频率高达4.3 GHz。在宣布的时候，我们注意到AMD在性能和价格上将与自己竞争很多。突然之间，85美元的Ryzen 5 1600AF只有在你想要6个Zen 1内核-4个频率更高的Zen 2内核和更高的IPC-纸面上99美元的价格时才看起来更诱人。

这两款处理器都正式支持DDR4-3200，AMD重申DDR4-3600/3733对于那些购买更快内存的人来说是个不错的选择。两款芯片都有24条来自芯片组的PCIe 4.0通道：16条用于PCIe，4条用于M.2驱动器，4条用于芯片组。对于X570芯片组，这些芯片组应在PCIe 4.0模式下运行-对于B550芯片组和其他芯片组，这些芯片组通道将在PCIe 3.0模式下运行(见下文)。

AMD对Ryzen 3300X和Ryzen 33100都进行了抽样检查。这些都是最近才到的，所以我们仍在根据几个基准对芯片进行基准测试。

更便宜的构建的关键点之一往往是更便宜的主板。AMD和英特尔都向市场提供中低端芯片组，然后主板制造商用这些芯片组来制造更令人满意的产品，价格在60美元到120美元之间。从技术上讲，AMD今天也将推出B550芯片组，提供来自CPU的PCIe 4.0和来自芯片组的PCIe 3.0，然而关于这些主板的消息一直很少。我们还没有收到使用这些处理器进行测试的版本，这使得X570+Ryzen3的评测有点不真实。

AMD已经向我们提供了与所有AM4主板一致的所有AM4处理器的主板兼容性图表的完整列表。由于BIOS大小的技术限制(即主板供应商使用的BIOS芯片太小)，在不同的主板上仅验证各种系列的硬件。大多数主板可能会接受这些指定之外的处理器，特别是如果供应商使用了更大的BIOS芯片，但是AMD正在加入这些指导方针，以使其更容易遵循。因此，虽然AM4被誉为可以支持“A系列到16核”的平台，而且它确实支持，但只支持几个主板-很少有主板(如果有的话)将支持全部硬件。

至于B550，芯片组看起来与B450非常相似，但有一些升级。我们使用的是PCIe 3.0，而不是芯片组对PCIe 2.0的支持，它具有到处理器的PCIe 3.0上行链路。B550主板还将设计为支持来自CPU的PCIe 4.0，这意味着至少第一个(可能还有第二个)PCIe插槽将启用PCIe 4.0，并且还应该有一个M.2插槽。

这些是更便宜的主板，所以我们不指望这里会有什么奇迹。B550的设计只支持3000系列马蒂斯CPU，因此AMD建议市场上目前的APU(3200G/3400G)如果真的能工作的话也不是真的适合这个主板。

AMD声称有60多块B550主板正在开发中。其中一些看起来非常时髦，这让我想知道货架上会不会没有300美元的B550机型。这是个可怕的想法。

随着英特尔在Comet Lake的另一代Skylake微体系结构上停留，以及到目前为止Ryzen 3000的竞争力，我热切地想看看AMD是否能够在四核级别上超过英特尔。在Kaby Lake(第七代酷睿)之后，英特尔最终停止了在顶层酷睿i7提供四核，酷睿i7-7700的功率为65 W，i7-7700K的功率为91 W。这些部件在2017年售价350美元，为7700K提供4.2 GHz的基频和4.5 GHz的涡轮增压。与3300X相比，这是一个频率优势，但3300X的IPC更好。

AMD Ryzen 3 3300X：Zen 2，4C/8T，3.9-4.3 GHz，65 W，DDR4-3200，24x PCIe 4.0，120美元。

英特尔酷睿i7-7700K：Kaby Lake，4C/8T，4.2-4.5 GHz，91 W，DDR4-2400，16x PCIe 3.0，350美元。

AMD在2020年售价120美元的CPU能以仅三分之一的成本提供与英特尔2017年旗舰CPU相同的性能吗？

不做更深入的探讨，人们可能会认为除了几百兆赫的频率和一些成本之外，Ryzen 3300X和Ryzen 33100几乎没有什么可区分的。令我们惊讶的是，它比这更深一层。由于存在任何装箱，AMD对这些芯片使用了两种不同的内核配置，尽管它们都是四核的。

两款Ryzen 3处理器都有一个8核小芯片，其中只有4个内核处于活动状态。

在Ryzen 3 3300X上，所有这四个内核都来自相同的四核CCX，为内核提供了一个统一的延迟平台供其使用。它采用‘4+0’配置，一个CCX完全激活，另一个禁用。

在Ryzen 33100上，四个内核来自两个不同的CCX，这增加了延迟结构的额外复杂性。如果一个CCX中的核心想要与另一个CCX通信，它必须通过Infinity交换矩阵向外发送请求，这会增加延迟。这称为‘2+2’配置。

这两种设计均采用16 MB的L3高速缓存构建，3300X全部位于一个CCX上，但3100拆分。

这带来的性能损失很难预测。由于Ryzen 3 3100的内核数量比其他Ryzen硬件要少，所以这种拆分对Ryzen 3 3100的影响将会比其他硬件更明显。在我们方面，我们运行了核心到核心延迟测试。

如您所见，对于Ryzen 3 3300X，我们采用统一延迟拓扑。

而对于Ryzen 3 3100，由于速度较慢且采用双CCX布局，这意味着在CCX内部增加5+纳秒，但在CCX之间增加50+纳秒。撇开频率差异不谈，这将是我们评估的一个驱动因素。(注：Ryzen 3 3100速度较慢且采用双CCX布局，这意味着CCX内部增加了5+纳秒，但CCX之间增加了50+纳秒。)

为了完整性，这里是酷睿i7-7700K，与CCX内的核心到核心相比，它在核心到核心的传输上几乎快了33%。

发表评论他们付给他十几个第一代推土机CPU的新旧库存。只要在他们身上有AMD的标志就会让他非常高兴。不需要在他身上浪费好的产品；-)回复。

我真心想知道你为什么这么想？你真的相信这篇文章能很好地展示英特尔的芯片吗？我更愿意看到一组不同的/最新的处理器进行比较，但您的评论令人困惑，呵呵。回覆。

为什么？并不是所有人都是盲人的伊恩支持者。只是说得好像我们看到了一样。回覆。

AMD的新处理器比英特尔(Intel)最新的旗舰处理器好，价格只有英特尔的三分之一，而英特尔的i3芯片几乎买不到，所以对于预算较低的游戏来说，这将是很棒的。英特尔付给你多少钱，他应该操纵基准测试吗？或者，他应该不专业地谈论英特尔，因为他的身份围绕着食客科技公司之间的头韵对立的绝对主义教条二分法？回覆。

伙计！一大早就没那么多屁话了！我的第四杯咖啡还没开始喝。回覆