随着7 nm进度继续下滑，英特尔考虑推出第三方晶圆厂

昨天，英特尔发布的2020年第二季度收益报告给该公司的先进制造工艺带来了更多令人不快的消息。它的下一代7 nm制造工艺现在比计划晚了整整一年，这些部件现在计划不早于2022年底上线。

英特尔在7 nm开发和制造方面的挣扎，可以慷慨地说是不太成功地过渡到10 nm。今年3月，英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)形容该公司的10 nm制程(用于其目前的Ice Lake笔记本电脑CPU系列)是英特尔有史以来最好的节点，并接着表示，10纳米英特尔的生产率将低于14纳米，低于22纳米……。它不会像人们从14 nm看到的那样结实，也不会像人们在7 nm看到的那样结实。

为了获得更高的时钟速度和更好的10 nm产品率，英特尔不得不继续依赖其老化的14 nm制程，而现在这种制程已经非常陈旧，经常被称为“冰湖”(Ice Lake)10 nm笔记本电脑的CPU远未变得一文不值--由于它们更高的集成图形处理器性能和能效，对于电池有限的设备来说，它们是一种优质的选择。(注：冰湖10 nm笔记本电脑CPU的集成性能和能效更高，是电池受限设备的优质选择。)(注：冰湖10 nm笔记本电脑CPU的时钟速度和产出率均高于10 nm，这迫使英特尔继续依赖其老化的14 nm制程工艺。)。但即使是在笔记本电脑中，英特尔冰湖10纳米也直接与英特尔彗星湖14纳米竞争，性能最高的英特尔部件来自较旧的工艺。

当戴维斯在3月份承认10 nm的这些挫折时，他认为7 nm是英特尔重新与其他制造商平起平坐的机会-因此，本周7 nm进一步落后6个月的消息尤其令人沮丧。假设没有进一步的挫折，这使得英特尔最终的7 nm首次亮相与竞争对手台积电(TSMC)预计的3 nm部件的日程安排大致相同。(台积电是世界上最大的晶圆代工厂之一；英特尔的竞争对手AMD是台积电的客户之一。)。

英特尔的工艺尺寸命名与台积电略有不同--英特尔7 nm工艺与台积电5 nm工艺的实际晶体管密度大致相同。但是，尽管这种区别很重要，但并不能使英特尔在另一个完整架构周期的竞争中落后于其竞争对手的预测化为泡影。

由于内部制造远远落后，英特尔开始考虑更积极的外包战略。作为历史上世界上最大和最成功的芯片代工厂之一，英特尔过去很少使用第三方晶圆厂进行生产。通常，它只依赖第三方晶圆厂生产基于旧工艺的廉价非CPU产品。

首席执行官鲍勃·斯温表示，考虑到公司在10纳米和现在的7纳米领域仍在苦苦挣扎，公司正在考虑一种更务实的方法来使用第三方代工厂。这可能意味着更关键的组件，如图形处理器，甚至是来自英特尔自身的CPU，该公司先进的多芯片封装技术用于将不同的芯片聚合到一个封装中。

对于关键任务部件的依赖第三方来源，使英特尔面临着它以前通过内部采购来避免的巨大压力-外部采购零部件可能意味着利润率下降，甚至供应保证困难，英特尔被迫与AMD和NVIDIA等竞争对手在同一第三方制造商的产能上展开竞争。在这方面，英特尔不得不与AMD和英伟达(Nvidia)等竞争对手在同一家第三方制造商的产能上展开竞争，这可能意味着从外部采购零部件可能意味着利润率下降，甚至难以保证供应。

今年3月，英特尔计划缩短10纳米的生产周期，依靠快速部署7纳米来重新与竞争对手平起平坐。但随着本周发布的7 nm技术受挫，该公司正在退回到10 nm工艺上--该公司现在表示，它将把10 nm CPU的出货量增加20%，并从10 nm工艺中获得另一个性能节点。这意味着在我们看到7 nm的首次亮相之前，我们将会寻找10 nm+。

英特尔首款10 nm台式机CPU架构Alder Lake预计将于2021年第二季度上市。