Hailo以其用于边缘设备的新AI模块挑战英特尔和谷歌
今天的声明是在该公司宣布一轮6000万美元的B系列融资大约半年后发布的。当时，Hailo表示正在筹集这些新资金，以推出新的人工智能芯片，今天的声明表明，它正在兑现这一承诺。该公司目前总共筹集了8800万美元。
“各行业的制造商都知道将人工智能能力集成到他们的边缘设备中是多么重要。简而言之，没有人工智能的解决方案已经无法竞争了，“Hailo首席执行官Orr Danon在今天的公告中表示。我们新的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模块将使世界各地的公司能够在较短的上市时间内创造出功能强大、成本效益高、创新的基于人工智能的新产品，同时保持在系统的热限制范围内。海洛模块的高效率和顶级性能是边缘市场真正的游戏规则改变者。“。
开发人员仍然可以使用像TensorFlow和ONNX这样的框架来构建他们的模型，剩下的将由Hailo的Dataflow编译器来处理。让Hailo的芯片与众不同的一件事是它的架构，这使得它可以自动适应在其上运行的神经网络的需求。
Hailo毫不掩饰地将其解决方案与英特尔(Intel)、谷歌(Google)和英伟达(Nvidia)等重量级公司的解决方案进行比较。该公司声称其EDGE模块每秒分析的帧数比Intel的Myriad-X和Google的Edge TPU模块多得多，而且能效也更高，每秒的运算速度为26万亿次/秒(TOPS)，功率效率为3TPS/W。
该公司已经在与富士康合作，将M.2模块集成到其“BOXi edge”边缘计算平台中。因为它只是一个标准的M.2模块，富士康能够将其集成在一起，而不需要任何返工。使用HAILO-8 M.2解决方案，该边缘计算服务器可以同时处理20个摄像头流。
富士康科技集团半导体子集团副总裁Gene Liu博士表示：“Hailo的M.2和Mini PCIe模块，加上高性能的Hailo-8 AI芯片，将允许许多快速发展的行业在非常短的时间内采用先进技术，迎来新一代高性能、低功耗和更智能的基于人工智能的解决方案，”富士康科技集团半导体子集团副总裁Gene Liu博士表示。
