PS5将使用可下载的更新来控制逐个游戏的球迷速度

本月早些时候，索尼以拆卸视频的形式让我们第一次看到了PlayStation5的内部，这段视频对即将推出的游戏机进行了一件件的检查。现在，日本专业网站4Gamer发布了对视频中出现的索尼硬件设计师工程师大藤康弘(Yasuhiro Otori)的采访。

那次采访(谷歌翻译、ResetEra用户翻译)详细介绍了索尼外形独特的游戏机背后的设计决策，并重点介绍了索尼的散热技术。关于这个分数最有趣的花絮之一是一个明显的计划，通过可下载的系统更新来优化每场比赛的冷却风扇的速度。

Otori说，未来将出现各种游戏，并将收集每款游戏的APU[加速处理单元]行为数据。在此基础上，制定了进行风机控制优化的计划。

根据采访，性能分析将基于APU上的温度传感器和安装在PS5主板上的其他三个温度传感器发送的数据(最高测量温度将用于确定风扇速度)。4Gamer推测，当高负荷的游戏持续很长时间时，这些汇总数据可能特别有用，[使之]有可能增加风扇的旋转量并增强冷却性能，即使以牺牲安静为代价也是如此。

在采访中，4Gamer指出，该系统的直径120毫米、厚度45毫米的风扇将空气引导到双面主板的两侧，对于安装在游戏机上的电风扇来说，这是相当大和厚的。与较大的风扇相比，这允许较慢的转动速度，从而产生高度的宁静。在正常使用条件下。"；

在拆卸视频中，奥托米说，PS5尺寸的增加导致了处理能力和静音方面比PS4有了戏剧性的改善。来自日本媒体的初步实践报道证实了这一普遍印象，这对PlayStation的用户来说应该是个好消息，因为他们习惯了在重载下像喷气式发动机一样旋转的吵闹的系统风扇。

Otori还解决了PS5非正统地使用液态金属导体作为CPU下面的TIM(热接口材料)的问题。不过，这种镓合金对散热片中经常使用的铝具有很强的腐蚀性，因此PS5有一个镀银的块，以防止其散热片与APU相遇处的腐蚀，Otori说。

Otori说，即使采用这种非正统的设计，即使液态金属TIM本身的成本增加，使用它的决定也有助于降低PS5的整体成本。这是因为液态镓TIM让索尼可以从更便宜的散热器上获得同样的冷却性能。

Otori说，在决定PS5的物理尺寸时，成本降低也起到了作用。Otori说，该公司一度正在考虑一种设计，可以降低高度，相应地加宽宽度。这听起来像是会让系统的形状更类似于矮小、凹凸不平的Xbox Series X(当两个系统都垂直站立的时候)。

Otori说，除了美学方面的考虑外，以这种方式改变PS5的尺寸将很难将PS5的组件安装在单一主板上。反过来，这又会使系统组件的安排变得相当复杂。

Otori说，有了两块板，制造成本和散热设计的难度都增加了。这意味着水平放置时使其看起来更薄的设计要求与用单板降低成本的设计要求交织在一起。

Otori说，如果你担心的话，垂直安装和水平安装在冷却性能上没有区别。

PS5'；的350W电源在前面和后面都有狭缝，允许直接从系统的冷却风扇流出气流。

另一方面，光驱完全密封在双层绝缘层中，该绝缘层起到悬架的作用，并吸收来自光驱模块的振动。