TSMC-SoIC™平台是通过缩小尺寸和提高性能来推进异构小芯片集成领域的关键技术支柱。它具有超高密度垂直堆叠，可实现高性能，低功耗和最小RLC（电阻-电感-电容）。台积电-SoIC服务平台将有源和无源芯片集成到一个新的集成SoC系统中，该系统与本地SoC在电气上完全相同，以实现更好的尺寸和性能。
实现具有不同芯片尺寸，功能和晶圆节点技术的已知良好管芯（KGD）的异构集成（HI）。 （a）芯片分割前的SoC； （b），（c），（d）台积电-SoIC服务平台启用的变体分区小芯片和重新集成方案
出色的可扩展性凭借创新的键合方案，TSMC-SoIC服务平台可为芯片I / O提供强大的键合间距可扩展性，从而实现高密度的芯片到芯片互连。键距从低于10 µm的规则开始。与当前行业最先进的封装解决方案相比，较短的管芯到管芯连接具有以下优点：较小的外形尺寸，更高的带宽，更好的电源完整性（PI），信号完整性（SI）和更低的功耗。
全面的3D系统集成TSMC-SoIC服务平台将同类和异构的小芯片都集成到了一个类似SoC的芯片中，该芯片具有更小的占位面积和更薄的外形，可以集成到高级WLSI（又名CoWoS和InFO）中。从外观上看，新集成的芯片就像普通的SoC芯片一样，但是嵌入了所需的异构集成功能。
台积电的SoIC-WoW技术通过晶圆堆叠工艺实现了异构且均匀的3D硅集成。紧密的键合间距和薄的TSV使得寄生效应最小，从而具有更好的性能，更低的功耗和等待时间以及更小的尺寸。 WoW适用于高产量节点和相同裸片尺寸的应用或设计，甚至支持与第三方晶片的集成。