台积电表示，它将在2021年将资本支出提高至$ 25B至$ 28B之间，同比增长至少47％

台积电（TSM）6.06％是苹果公司（Apple Inc.）的主要芯片供应商，该公司计划利用半导体需求激增导致全球供应短缺的方式，花费更多的精力开发先进的芯片和建设工厂产能。

高管们在周四的财报电话会议上表示，全球最大的合同芯片制造商将在2021年将资本支出提高到250亿美元至280亿美元之间，同比增长至少47％。

伦敦技术研究公司Arete Research的合伙人布雷特·辛普森（Brett Simpson）说：“这是一个巨大的数字。” “这表明他们对经济复苏的看法以及对长期增长的信心。”

台积电周四还报告了创纪录的季度收入和净利润，这得益于5G手机的高需求以及Covid-19大流行期间远程工作所需的电子设备的广泛使用。

净利润增长至1427.7亿新台币，折合51亿新台币，较去年同期增长23％，并超出了标准普尔全球市场情报机构（S＆amp; P Global Market Intelligence）分析师预期的新台币1366.9亿元。

辛普森表示，台积电宣布其投资计划可能有助于减轻对半导体供应不足的担忧。

随着汽车和电子制造商寻求更多的芯片，供应商已达到当前产能的极限，导致一些公司将资金投入到扩张中。台积电表示，必须重视资本支出，才能抓住5G和更密集的计算硬件等主要趋势带来的增长机会。

由于短缺，消费者可能会看到笔记本电脑或汽车等价格更高或延迟的商品。汽车制造商的货源短缺，这些汽车制造商需要这些零件来实现从刹车到排放控制的功能。

台积电（TSMC）董事长马克·刘（Mark Liu）表示，该公司预计高性能计算将取代智能手机，并成为未来几年的主要增长动力。尽管这种大流行帮助提高了芯片需求，但该公司预计这种情况将持续到Covid-19疫苗推出，部分原因是客户已开始尝试通过增加库存来确保供应安全。

台积电表示，当前季度的收入预计在127亿美元至130亿美元之间。该公司2020年1月至3月的收入为103亿美元。

知情人士说，台积电为许多设计芯片的公司生产先进的半导体，这些公司包括苹果，高通和英伟达。英特尔正在与台积电进行谈判，以进一步将某些先进芯片的生产外包。英特尔周三表示，其首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）将在公司落后于竞争对手之后被替换。

该公司负责汽车和工业芯片制造的高级副总裁迈克·霍根（Mike Hogan）表示，另一家主要的合同芯片制造商，总部位于美国的Globalfoundries Inc.，与2020年相比，今年的资本投资将比2020年翻一番。

去年，台积电宣布计划在亚利桑那州建立一家耗资120亿美元的制造工厂。在周四的电话会议上，刘先生表示，公司仍将目标定为达到这一规模，但进一步的进展将取决于经济和地方政府的支持。

该公司还表示，尽管第四季度来自中国客户的收入份额有所下降，但它计划继续扩大其在华东南京工厂的产能。第四季度，中国占台积电总收入的6％，低于第三季度的22％。台积电在7月表示，由于美国的贸易限制限制了这家科技巨头使用美国半导体生产设备，因此台积电9月14日以后将不再将晶片运送给华为技术有限公司。