AMD推出Ryzen 5000 Mobile

自AMD推出其上一代Ryzen Mobile处理器以来已经一年了。当时，从Zen升级到Zen 2的过程，以及迁移到台积电（TSMC）的7nm制造工艺，使该公司的笔记本电脑性能和电池寿命获得了有史以来最大的增长。很难重新发明轮子，但AMD希望其新的Ryzen 5000 Mobile处理器能够在去年开始的势头上进一步发展。新的处理器产品系列有13种新型号，针对传统的U系列和H系列市场，以及AMD希望扩展的几个新领域。

对于熟悉上一代Ryzen 4000 Mobile的用户而言，这些新型处理器的情况相对简单：将Zen 2内核替换为Zen 3内核，结合使用L3缓存，将L3缓存加倍，仅此而已。

对于其他所有人，我们这里拥有的一块硅片包含一组八个八个Zen 3内核，这些内核共享一个16 MB非独占L3缓存。 AMD台式机上其他Zen 3系列的主要营销工具是L3缓存的大小有效地减少了主内存延迟并提高了游戏性能，因此，通过使用新型移动处理器，他们将两个四核复合体组合成一个单个八核组合系统，然后使缓存量增加了一倍，使每个处理器可以同时访问CPU上的所有缓存。

这些缓存更新与Zen 3核心微体系结构提供的核心更新一致。我们已经在台式机处理器评估中介绍了Zen 3微体系结构，您可以在此处阅读。只需将L3缓存号替换为16 MB即可了解移动处理器的功能。

对于图形，没有从Ryzen 4000到Ryzen 5000的更新，并且我们仍然有8个Vega时代设计的计算单元。对于可能一直希望通过某些RDNA2级别更新来推动性能的一些用户而言，这会有些沮丧，尤其是RDNA2设计本应带来的更高的效率和性能提升。简单的问题是，当AMD将Vega放在其7nm的Ryzen 4000 Mobile上时，效率得到了足够的提高，从而可以持续发展并保持AMD对其下一代产品的关注。现在，我们处于一个阶段，AMD可以考虑在以后的几年中更新其APU上的CPU / GPU，如果这样可以使产品发布速度与其其他设计保持一致。

为了增加连接性，我们希望Ryzen 5000移动处理器也能与上一代保持相同：八个通道的PCIe 3.0，支持NVMe和SATA以及DDR4-3200 / LPDDR4X-4266。同样，利用上一代设计可以帮助AMD一代人地推向市场（这是AMD一直在说的，需要保持跟踪），但是我们确实希望下一次更新。

虽然我们手头没有Ryzen 5000移动硅芯片（由于今年没有举行物理CES活动，我们因此而损失了一些东西，但完全可以理解），因为Zen 3内核比Zen 2内核稍大，总体而言Ryzen 5000 Mobile的尺寸应稍大。这对设计没有太大影响，具体取决于封装如何排列其引脚设计。鉴于相似之处，引出线可能与上一代相同。

AMD的所有Ryzen 5000 Mobile处理器（以下列出的3个例外）均采用这种单芯片设计。

AMD的顶级移动部件全部在H系列中。传统上，这些处理器的TDP为45 W，但是去年我们看到AMD在尝试一种称为“ HS”的更新的35 W类别。今年，AMD为其超频模型再次推出了一个称为“ HX”的新级别，超过了标准的H系列TDP。

HS和HX这两个系列代表了AMD的不同策略。去年推出HS时，AMD表示这35 W型号很特殊，需要获得AMD系统设计批准才能使用它们，因为它们启用了相同的基本频率和Turbo频率，但效率要高得多。今年，这种区别似乎有所减少，HS模式现在仅提供了与标准H相同的涡轮增压器，但基频却更低。请注意，在各种TDP模式下，TDP从45 W变为35 W ，通常与基准频率的变化有关，因此在这种情况下，AMD与市场习惯的一致性更高。

对于HX，这改变了AMD的产品。笔记本电脑中的超频型号不一定是新产品（英特尔已经这样做了多年），但AMD已详细说明了这些部件的TDP提升为“ 45W +”设计。这使OEM合作伙伴可以最终定义其TDP级别，并使持续的基本频率对其构建的硬件具有更高的匹配期望。这意味着台式机替换设备可以根据需要完全加速至65 W（或更高？），而不是那些OEM不得不回答在便携式机箱中构建插座式平台的问题。

用户可能还会注意到，此处的Ryzen 9处理器没有传统的H系列部件。由于移动市场的编号方案总是有些奇怪，因此Ryzen 7 5800H仍具有八个核心，因此发挥了这一作用。如果OEM想要Ryzen 9品牌，他们要么必须为35W HS打造更时尚的产品，要么为45W + HX打造更时尚的产品。

AMD将Ryzen 9 5980HS宣传为最佳便携式游戏性能处理器，而将Ryzen 9 5980HX宣传为最佳游戏运动处理器。 AMD在Cinebench R20中展示的35 W型号得分超过600，与去年推出的台式机Zen 3处理器一致。

在U系列产品组合中，AMD的处理器周期更新会引起一些麻烦。在正常的产品周期中，我们希望所有产品都从旧版本升级到新版本，但是这次AMD围绕Zen 2和Zen 3之间的U系列15 W产品进行了混合和匹配。因此，虽然有新的Zen 3硬件如果选择15 W，这些处理器中的一些仅仅是Ryzen 4000 Mobile的重新标记。

顶级处理器是Ryzen 7 5800U（即Zen 3），还有一个Ryzen 5 5600U（其也是Zen 3）。但是，其他处理器基于Zen 2，使用与Ryzen 4000 Mobile相同的Renoir芯片。

提供重新徽章的原因可能会造成混淆。通常，这样做是为了安抚具有单一设计并希望从最新一代命名法中受益但又不花钱开发新设备的OEM合作伙伴。尽管在过去我们已经看到了AMD与其OEM合作伙伴（Carrizo和Carrizo-L）进行这种共同设计的原因，但尚未公开AMD的公开推理。

尽管如此，AMD仍将Ryzen 7 5800U推广为迄今为止最高效的移动处理器，并指出在Wi-Fi开启的1080p视频播放过程中，使用53 Wh电池的电池寿命为21.4小时，或者在MobileMark 2018电池寿命测试中为17.5小时。脚注指出这是AMD参考平台，但未提供屏幕亮度的详细信息。

总体而言，AMD表示Ryzen 5000 Mobile今年将获得150多个设计奖项，而Ryzen 4000 Mobile则为100多个。这些系统（U系列和H系列）将于今年2月开始供货。

发表评论他们确认他们将在今年推出移动RDNA2 GPU。在APU方面，他们还没有确定梵高（ZEN2 + RDNA2），伦勃朗或达利的发行日期吗？ （ZEN3 + RDNA2）芯片回复

是的，但仅适用于仅具有... Zen 2 APU的低端Van Gogh APU。换句话说，AMD希望迫使他们的客户选择快速的CPU内核或快速的iGPU，但要等到2022年才能在同一部分中提供这两者。他们疯了吗？甚至连英特尔都没有废话。

大型组织的这种口才总是有点奇怪。为什么在地球上AMD会*想要*强制＆＃34;他们的客户是否可以同时提供更高级的CPU和GPU？他们可能有并行的设计团队致力于最新CPU和GPU内核的集成。一个项目得到一个，另一个得到另一个，然后他们把它们放在最重要的地方-Zen3内核的面积优化的Vega可能会在紧迫的时间表上与dGPU配对，低TDP芯片的PPW优化的RDNA2出来了后来。两者的结合将在稍后出现，就像以前将新的AMD CPU架构与新的GPU架构进行每次集成一样，但是这次他们实际上是比以前更早地将内核引入新的APU中。他们以前曾经管理过。后来的组合甚至还可以从DDR5中受益，这将使尺寸相当大的RDNA2 iGPU真正值得。至于＆＃34;甚至连英特尔都没有废除该废话。 -参见Broadwell / Skylake过渡。新的高性能内核或具有大缓存的大型iGPU-一个或另一个。回复

实际上，我喜欢选择__，只要图形引擎芯片上带有Infinity Cache // FPGA //即可。回复

我为Zen3 / RDNA2 APU是否真正有趣而烦恼。他们还没有足够的RDNA2计算单元来真正成为出色的游戏机，而当他们没有GPU的声音时，他们实际上也不会从Zen 3中获得太多收益。我的猜测是，他们将更多的精力集中在获得足够的带宽上，以便可以将PS5放在APU上，并更多地关注GPU上的高效率CU。如此说来，这些新的高性能Zen 3笔记本电脑芯片如果能够在Vega CU上获得更高的效率，则可以与新的nVidia移动GPU搭配使用，成为功能非常强大的通用笔记本电脑。根据他们低需求效率的高低，我可以看到一本游戏书在插入电源后可以运行任何东西，并且仍然具有坚固的电池寿命，可用于移动，非游戏用途。基本上，您是在公路上加载Steam库以进行游戏的那种事情。回复