台积电将生产英特尔CPU
台积电将在2H 2021年3nm主流及5nm制程节点上生产Intel Core i3 CPU。高端CPU将于2H 2022年进入量产
压力之下，TrendForce宣布，根据他们的调查，台积电将在其5nm和3nm工艺节点上批量生产Intel的下一代入门级，中端和高端CPU。英特尔已经宣布将把其一些非CPU芯片外包给第三方代工厂，但是这一重大消息证实了英特尔计划将其最大的产品阵容转移到外部工厂。
台积电的5纳米制程节点高端和高端处理器将生产英特尔的下一代核心i3 CPU到2022年2月在TSMC的3nm节点上生产中档CPU
仿佛在2021年2月2日的Alder Lake之后，英特尔将转向台积电，成为其批量生产下一代CPU系列的主要合作伙伴。新闻稿指出，英特尔的Core i3 CPU将是台积电生产的首批量产产品，并将利用其5纳米制程节点。请注意，大规模生产并不意味着要硬启动，否则我们可能最终会在2022年左右获得这些芯片。话虽如此，Alder Lake CPU将在利用10nm增强型SuperFin工艺节点的同时专注于高性能。
但是英特尔计划在2022年2H之前将其整个中端和高性能产品线转移到台积电。下一代处理器将采用台积电和美国半导体公司更先进的3nm工艺节点。将是奥尔德湖阵容的继任者。目前尚不清楚它们是移动部件还是台式机部件，但是从前进的方向看，英特尔可能会利用台积电来批量生产这两个领域。
新闻稿-根据TrendForce的最新调查，英特尔已将其15％至20％的非CPU芯片的生产外包，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联电。虽然公司计划在2H21的台积电5nm节点上开始量产Core i3 CPU，但英特尔的中端和高端CPU预计将在2H22的台积电3nm节点上投入量产。
近年来，英特尔在10nm和7nm工艺开发方面遇到了一些挫折，从而极大地阻碍了其在市场上的竞争力。对于大多数基于ARM架构的智能手机处理器，得益于台积电在制程技术上的技术突破，苹果和海思半导体已经能够在其竞争对手之前发布最先进的移动AP-SoC。
关于CPU，AMD也将其CPU生产外包给台积电（TSMC），正逐渐威胁到英特尔在PC CPU市场上的份额。此外，英特尔损失了MacBook和Mac Mini的CPU订单，因为这两种产品现在都配备了Apple Silicon M1处理器，这是Apple去年宣布并由台积电制造的。智能手机和PC CPU市场的上述变化促使英特尔宣布其打算在2H20外包CPU生产的计划。
TrendForce认为，增加其产品线的外包将使英特尔不仅可以继续作为主要的IDM生存，而且还可以为高利润率的芯片维持内部生产线，同时更有效地将CAPEX花费在先进的研发上。此外，台积电（TSMC）提供了英特尔可以在产品开发过程中使用的多种解决方案（例如，小芯片，CoWoS，InFO和SoIC）。总而言之，英特尔将通过采用台积电的生产线，使计划更加灵活，并获得各种增值机会。同时，英特尔现在有机会在制造具有先进处理技术的CPU方面与AMD处于同一水平。
英特尔先前已确认DG1，Tiger Lake和SG1（为服务器设计的DG1的一种口味）将在英特尔10nm SuperFin工艺上内部制造。即将面世的面向游戏玩家的Intel Xe HPG GPU将在外部代工工艺上制造-很可能是台积电（考虑到2021年的时间表，可能是7nm工艺）。
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