英特尔将Core i3外包给台积电的5nm工艺

市场分析师Trendforce报道称，台积电（TSMC）代工厂商将在今年晚些时候开始采用5nm制程生产英特尔的Core i3工艺。这是因为英特尔在10nm和7nm的领先制程技术方面存在着充分记录的问题。

酷睿i3转向5纳米制程之后，台积电将在2H22的3纳米制程中为英特尔生产中端和高端CPU。 TrendForce并未提供信息来源，只是参考了调查。

根据TrendForce的说法，英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联电（UMC），约占其产量的15％至20％。部分原因是它经常收购无晶圆厂初创公司，这些初创公司使用代工厂将产品推向市场。通常不值得将此类产品重新设计为Intel流程。这也是因为英特尔近年来一直不太成功，但它一直希望专注于领先的专业流程。

鉴于英特尔的年收入为700亿美元，到2020年，外包的15％至20％可能价值105亿美元至140亿美元。

结果，已经在7nm和5nm的代工制造工艺中为Apple，Hi-Silicon和Samsung生产了世界领先的处理器。这也意味着，由于采用了台积电（TSMC）的7nm制造工艺，英特尔在PC处理器市场上的竞争对手Advanced Micro Devices已获得了优越的地位。苹果公司决定为MacBook和Mac Mini开发自己的PC处理器，现在已经配备了台积电为Apple生产的M1处理器，英特尔也有能力与领先的代工厂保持同步。

5nm外包的举动将使英特尔得以竞争并保持其作为主要IDM的地位，从而制造出更高利润的芯片并保持内部生产。它也会