Metalenz是总部位于波士顿的哈佛分公司，开发超光学镜头芯片，从3M Ventures，Intel Capital等公司筹集了1000万美元的A轮融资

Metalenz是新镜片的元光学技术开发商，已经获得了1000万美元的A轮融资，该公司希望在今年晚些时候退出隐形市场，并将其芯片部署到智能手机和移动设备中。

该轮融资包括3M Ventures，Applied Ventures LLC，Intel Capital，M Ventures和TDK Ventures以及Tsingyuan Ventures和Braemar Energy Ventures的投资。自2017年从哈佛大学分离出来成立以来，该公司现在已经筹集了1,570万美元。

这家位于波士顿的公司正在尝试商业化元光学（或光学元表面），其中将多个镜头的功能组合到一个平面中，以改善3D感测。联合创始人兼首席执行官罗布·德夫林（Rob Devlin）表示，基本上在半导体芯片上构建的单个超光学透镜可以代替当前在手机等设备中使用的多个曲面透镜，同时还可以实现更明亮，更高质量的红外图像。

“我们是一家无晶圆厂的半导体公司，” Devlin说。 “我们只是制造镜头而不是电子产品。”

Devlin说，Metalenz已经有两个代工合作伙伴来制造他们的芯片和两个客户。他补充说，由于该公司不必担心生产，因此可以在公司准备于今年晚些时候进入最终用户设备市场时将其金钱和时间投入到研发中。

尽管该公司无法确定将使用其芯片的客户，但Devlin表示，他们是终端用户设备的大型制造商或这些制造商的供应商。

Devlin表示，虽然公司最初打算颠覆目前由Largan和Sunny Optical等公司主导的手机镜头市场，但他表示，公司的元光学技术最终可以应用于汽车和医疗保健等各个领域。

清远创投执行合伙人邵旭辉表示：“随着越来越多的摄像头被部署到各处，'眼睛的互联网'正在爆炸式增长。” “我们相信晶圆级镜头将取代这些传统镜头中的每一个。” 随时了解最新的融资，收购等信息 每日收割。