英特尔的新IDM 2.0策略

今天的英特尔新首席执行官今天概述了未来几年对英特尔的愿景。在一个有题为“英特尔释放的：工程未来”的在线演示期间，Pat Gelsinger概述了五个关键主题，英特尔将努力朝着大公司努力工作，这意味着它的意义。在这方面，这是一个重申的致力于英特尔保留自己的工厂，也可以通过建设美国内部新的制造设施来推动最新技术的能力。

“Meteor Lake”的下一代7nm小芯片将在2021季度完成设计

自今年年初以来，以前的英特尔首席执行官鲍勃天鹅和新英特尔首席执行官Pat Gelsinger两者都在英特尔市场优势方面所做的相当于屋顶喊叫。在该列表的顶部是英特尔在制造和芯片设计之间的垂直集成，使Intel能够从顶部控制过程比任何芯片竞争对手更紧密地控制。这个独特的命题标签Intel作为IDM（集成设备制造商）或具有IDM模型（集成设备制造模型），并且甚至在这方面唯一可以接近英特尔的公司是三星。英特尔在这里的竞争对手上面，它可以将自己的设计应用于英特尔往往归因于的规模。

最近几个月，分析师和投资者有关于英特尔将其制造工厂和设施的潜力分解为单独的业务，类似于AMD如何将其制造工厂分成一个名为GlobalFoundries的新公司。这一举动的好处将使英特尔能够在业务双方之间分离损失，并通过与制造臂进行比较，以更好的光线展示核心英特尔产品团队。这种路径具有重要的缺陷，最重要的是英特尔的制造主要客户是英特尔。 GlobalFoundries最初有这个问题，但英特尔的铸造架是更大的规模。

因此，今天，Pat Gelsinger今天希望将这些谣言放在休息，而不是他在英特尔2020年财务通话中陈述。英特尔不仅要保留其制造设施，但它将拥抱一个新的制造时代，这将被称为IDM 2.0。

从英特尔的这个方向建立在帕特盖林格重新加入公司的热情。既然甚至在他接管首席执行官的角色之前，前英特尔工程专家就会退出退休，以便在令人兴奋的新产品上用Pat Mat掌握掌舵。

今天，英特尔将在亚利桑那州的两个新的制造设施（Fabs）上宣布为200亿美元（USD）投资，在2024年，盖尔格指出了英特尔准备破坏地面，增加工厂数量在英特尔的Ocotillo校园（Chandler，AZ）从四到六个。

这些新的Fab将在领先的边缘流程节点技术上，英特尔与亚利桑那州的合作延伸，以及当前政府的改善国家内半导体制造的目标。所有涉及的各方似乎都很糟糕，而英特尔将寻求将其生产设施与能够进行前沿制造所需的设备，包括使用极端紫外线（EUV）技术。

值得注意的是，使能源EUV制造的机器仅由单一公司，ASML提供，这些机器的需求是历史新高，等待列表超过一年。英特尔认为，其技术随着EUV的越来越多地使用EUV来简化制造和实现更高的性能和更高的产量，将完全对齐，并且随着这些新FAB上升和运行的时间，将有足够的EUV即可进入。

预计这两个新的工厂将直接带来3000多个高工资就业机会，直接与英特尔，3000多个建筑就业机会进行该项目，高达15000个长期生态系统支持该地区的工作。预计建筑活动计划立即开始。据说，TSMC还指出计划在亚利桑那州建造一家工厂，也可能在凤凰地区，三星也考虑那里（或奥斯汀，TX）。在一个城市中支持许多半导体制造工厂的可持续性存在问题。英特尔指出，每天已经回收了900万加仑（美国Gal。）的水，公司为其设施购买了绿色电力，以及现场替代能源项目。

作为公告的这一方面的一部分，Pat Gelsinger今天将说明，英特尔的7nm制造节点现在正在进行时间，具有实心的基础。拥有7nm启用的第一个产品将是Ponte Vecchio，即将到来的Aurora超级计算机的高性能计算加速器，但最终用户可能更感兴趣的是Meteor Lake，一个客户CPU计算卷2023产品。英特尔今天将宣布计算瓷砖/小芯片将在Q2 2021完成磁带（设计IP验证），并利用英特尔的先进包装技术。设计制造后，带 - 输出（整个芯片设计验证）通常需要4-6 +个月，然后将设计发送到FAB供初始生产和测试运行。鉴于英特尔正在谈论Meteor Lake作为尖峰设计，从这个计算瓷砖开始，毫无疑问，IO相关的芯片组将在稍后宣布。英特尔拥有许多包装技术，它可以在此处部署，例如EMIB或FOVOROS，具体取决于预期市场的成本拦截。

沿着建设新的制造设施，英特尔今天将重申其路线图，以根据产品功能使用内部和外部过程节点制造的混合。英特尔已经大量使用外部合作伙伴，如台积电，每年都在台积电场超过70亿美元。但今天的公告将使在确保英特尔准备好在适当的产品适合正确的产品时使用正确的流程。

这包括在外部铸造产品上开发其领先优势产品。由于英特尔将更多的流入尖峰生态系统（英特尔正在称为瓷砖'），该公司准备在外部铸造中制造其高性能计算小芯片。这意味着在客户端和数据中心，并且可能意味着我们将看到最新的X86核心以外的英特尔。确切的公告将遵循。

Gelsinger今天的演讲将讨论使用TSMC，三星，GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴，将允许该公司优化成本，绩效，进度和供应的路线图。这有点违背了IDM 2.0消息传递的谷物，而英特尔可以控制自己的供应链并根据需要扩展生产，但英特尔期望它可以找到一个快乐的媒介。

这两个新的制造工厂/ FAB也在这种展开部分下过滤，但是该区域更专注于英特尔如何将那些完全占用的工厂保持。其他半导体制造商在市场上，如TSMC，三星，GlobalFoundries，Smic等，它们都有所谓的代工厂服务，使客户可以使用其制造技术构建硅子。通过今天的公告，本公司已准备好向新客户提供外部英特尔铸造服务（IFS）。如果是一个独立的公司，独特地访问英特尔＆＃39;当前和未来的产品。

英特尔以前为他人制作了硅子，所以这不是新的。然而，该项目发生在英特尔10NM摇摇欲坠的时候，而该公司因伙伴而失去了一些高调的合同。其中一个问题是英特尔当时使用了这么多的自定义软件工具，它在其硅设计过程中限制了客户对这些工具的访问来构建处理器。这使整个过程非常复杂。

新的英特尔铸造服务看起来将是很多不同的。今天的英特尔将与Cadence和Synopsys进行伙伴关系公告，以启用行业标准设计工具（EDA工具）和工作流，以使客户可以使用行业标准流程开发工具包（PDK）来构建其硅设计。这是其中一些英特尔雇员最近能够实现的工作的一部分，例如Renduchintala，Keller和Koduri。英特尔正在致力于拥抱整个EDA生态系统，以便于使用英特尔的铸造工具的新客户。

在过去的外部铸造产品失败的情况下，它将有些黑云是在过去的情况下，但是GELERINGER和公司希望对行业标准的承诺将有助于重建信任和声誉的道路。

作为英特尔铸造服务的一部分，该公司宣布它将与客户建立具有X86，ARM和RISC-V核心的SOC，以及利用英特尔的核心设计和包装技术的IP产品组合。这里将是一个关键的关键是英特尔如何提供X86设计的程度 - 它可以以类似于ARM的许可风格为它们提供，允许客户建立自己的SOC，或者它只能在自定义设计服务模型中，在那里你告诉英特尔你想要什么，他们为你设计/制造它。有关如何工作的更多详细信息，预计将于今年过来。

铸造服务的驱动器是英特尔的明显选择。半导体制造的需求是在历史新高的历史之中，并且关于在美国内部保持制造的讨论是一年多的关键谈话点。英特尔表示，它敏锐地支持行业的支持，即IFS，但它也将在今年晚些时候披露如何扩展其在世界其他地区的制造能力，例如欧洲。

除了核心IDM 2.0路径外，英特尔还与其R＆amp; D路线图的未来以及工程师和商业伙伴的外展有关的公告。

与IBM对过程节点开发和下一代逻辑开发的合作是当今公告的通配符。这两家公司将在一起，在整体技术上共同努力，在半导体性能和半导体效率上移动针头。合作将扩大到生态系统，重大趋向于关键美国政府举措。

英特尔今天的公告就是详细信息。俄勒冈州和纽约的团队似乎最初开始与一间距离合作分开，尽管宣布措辞的性质似乎似乎表明，这两者将与一个半统一团队一起聚集在一起稍后。英特尔正在遵守高级别的研究主题的详细信息，但两家公司都有一系列关于基础硅设计以及复杂的制造业的专业知识。这也可能是IBM的点头，即可访问英特尔的主要技术和Z产品。

同样在卡上是英特尔的工程师和商业伙伴的新系列活动。广泛销售为英特尔的* on系列，Gelsinger旨在重新克赖特尔以前的流行活动，如英特尔的开发商论坛（IDF），以新的Intel Vision（商业）和英特尔创新（工程）外展等等。

这些活动中的第一个将成为英特尔创新活动，今年晚些时候在旧金山举行。如果我们再次前往活动，毫无疑问，我们将在那里报告英特尔在此时间策略的亮点。

在多年来盖尔辛格所赐的许多面试中，他对英特尔的热爱是一个持久的线程。在18岁的时候完成了他的学位，他被直接从大学里录用，并在公司占据了30多年，达到首席技术官的冠军。然后在EMC（现在戴尔EMC）和VMware的EMC（现在已经花了12年，并担任首席执行官。以英特尔自己的话语招聘了公司顶级的工程师，再次重新发明其工程基地的积极性。

这是毫无疑问，虽然在过去五年中，英特尔在历史记录收入奖励中，英特尔制造路线图的发挥状态已经停滞不前。英特尔的未来已经助通，影响了公司的员工和追随者，导致许多专栏英寸关于公司如何向前发展。 Pat Gelsinger宣布首席执行官的作用，加上英特尔2012财年通话期间的言论，似乎在英特尔里面点燃了火灾。今天的公告是Pat Gelseringer的第一阶段，在公司展开了他的首席执行官。

英特尔今天的公告的道路非常灵活的英特尔。在过去的情况下，公司的设计僵硬，刚刚与其制造业的僵硬，很明显，胶胶想要更加开放和接受行业标准制造，同时重新向外部客户重新提供设施。英特尔的口头禅留在英特尔制造中似乎略微溶解，胶胶不怕提及英特尔准备使用的其他铸造产品的名称。

我们对英特尔员工的讨论，他知道Pat Gelsinger一再表示，他喜欢在新技术的细节中“倾斜”，并愉快地坐在谈论行业的方向以及英特尔如何定位 它的竞争。 帕特，如果你正在阅读这一点，我们就准备好无论何时你都要烫伤。 发表评论I＆＃39; M好奇地陈述了IBM Alliance将最终包括。 本文提到可能会使IBM访问英特尔流程，但我可以＆＃39; T想象一下IBM非常匆忙，让其处理器由直接竞争对手制造。 回复