三星推出了一个新的RAM模块,可以在速度和容量方面显示DDR5内存的潜力。三星表示,512GB DDR5模块是第一个使用高k金属门(HKMG)TECH的速度,提供7,200 Mbps的速度 - 除了DDR4,Samsung表示。目前,它瞄准了数据饥饿的超级计算,AI和机器学习功能,但DDR5最终将找到常规PC的方式,促进游戏和其他应用。
三星首次使用2018年的HKMG技术,GPU中使用GDDR6芯片。由英特尔开发,它使用铪而不是硅,金属替换正常多晶硅栅电极。所有这些都允许更高的芯片密度,同时减少电流泄漏。
每个芯片使用八层16GB DRAM芯片,容量为128GB,或16GB。因此,三星需要32个以制作512GB的RAM模块。三星表示,三星表示,芯片使用的功率低于非HKMG模块 - 非常适合数据中心,但对于常规PC而言,不太糟糕。
速度为7,200 Mbps,三星'最新模块将在单个通道上提供大约57.6 Gb / s的转移速度。在三星' S的新闻稿中,英特尔指出,内存将与其下一个Gen&#34兼容;蓝宝石Rapids" Xeon可扩展处理器。该架构将使用八通道DDR5内存控制器,因此我们可以看到具有高达460 GB / s的内存传输速度的多Terabyte内存配置。同时,当AMD推出其ZEN 4平台时,第一个消费者PC可以在2022年到达,这是传言支持DDR5。