丰田为多年前为芯片短缺做好准备。 为什么没有其他人？

随着整个汽车行业从全球半导体短缺延续卷取，许多制造商被迫暂时关闭生产，或者只是继续制作并在没有必要的组件的情况下建立汽车，并将它们存储在以后的日期。不过，不是丰田。

丰田是为微档做好干涸的。不是因为它有一个预言，大流行即将到来，而是因为它 - 随着整个日本汽车行业 - 经过10年前的毁灭性的地震后经历了类似的磨削。除了与同行不同，丰田从这一集中了解到，并制定了今天允许它保持稳定的生产步伐的政策。由Bloomberg Businessweek周三发布的一篇文章解释了Automaker的库存工作流程：

丰田询问其Tier 1供应商在维护的复杂数据库中输入有关其最模糊的零件和材料提供商的详细信息。使用该系统来收集信息，例如，对其其中一个汽车的单个大灯丰田购买，它可以将信息作为颗粒状作为公司的名称和位置获取，使这些材料进入镜头镜头上使用的表面处理的材料甚至橡胶件中使用的润滑油的生产者甚至在装配中，丰田发言人Shiori Hashimoto说。

这些沟通方式早期提醒公司，即它需要库存芯片。 “制造半导体的过程很复杂，并且用于创建它们的设施是专门化的，”Hashimoto说。 “考虑到这一点，我们需要确保有足够的股票涵盖潜在供应中断的时期。”

虽然大多数汽车制造商用Tier 1和2个供应商保持通信线路，但它们通常不知道其供应商的供应商发生了什么。这是潜在库存危机的第一个迹象表明，通过沿着给定部分的生产链注意到所有步骤，在其他任何一步之后，如何在任何其他人之前接受哪些丰田。

在2011年地震的后果中，丰田的主要植物暗了三个月。缺少零件，丰田设置了一项任务，以确定股票上的最“风险项目”，彭博商业周刊报告。结果是1,500个组件的列表。

虽然丰田似乎一直为这一目标做准备十年，但该领域的其他公司正在加争夺以尽快适应。其中一个是Dana，美国公司已知制造车轴和驱动轴，其他部分。像丰田一样，达纳正在建立它的库存管理系统;根据上周发布的汽车新闻报道，它也是从多个供应商提供来自多个供应商的组件，并要求一些部分持有某些部分的积压。

像丰田和达纳一样，来自小型供应商到建立跨国汽车制造商的每个人都在探索从迄今为止所致制造的生产的“正常”生产方法来探索自己。日产首席运营官Ashwani Gupta承认彭博会认为，这几年前可能会看待：

“半导体危机是世界上每个人都能避免的，”日产首席运营官Ashwani Gupta说。问题是许多汽车公司在Tier 3或Tier 4供应商方面没有严格管理供应链。 “我们经常不知道那里的风险，”他说。日产现在正在寻求改善其数字供应链管理工具。 “每个专家都擅长向后分析，”Gupta说。 “期待更难。日产已经从中了解到。“

批评者认为，储存将不可避免地导致更多的废物 - 虽然只有在公司储存难以滥用。它只能帮助丰田来确定更好地了解包括其部件的部件在任何特定时刻的位置，而不是简单地期望他们总是在那里并在他们没有时变得惊讶。到那一点，这已经太晚了，无法做任何关于这个问题的事情。

但是，在10年前，在丰田的供应链管理中揭露了这一缺陷的自然灾害，而其中许多竞争对手未能迅速纠正。持续的大流行为全球汽车部门产生了类似的时刻。这个问题的问题是：谁将学习，谁不会？