任天堂游戏男孩颜色是一款手持游戏机,于1998年发布。它使用音频放大器芯片来驱动内部扬声器或立体声耳机。在这篇博客文章中,我从照片和解释它的工作原理对这个芯片进行了逆向工程。它本质上是三个功率运算放大器,里面有一些有趣的电路。
任天堂游戏男孩色彩中音频放大器芯片的模具照片。点击这张(或任何其他图片)可以看到更大的图片。照片由约翰·麦克马斯特提供。
上面的照片显示了芯片在显微镜下的硅晶片。白线是芯片的金属层,连接着元件。硅本身看起来是绿色的,在金属下面。外面的黑色圆圈是键合导线连接,将硅芯连接到芯片的封装上。芯片的区域经过处理(掺杂)以改变硅的电学特性。下面几节解释了元件是如何产生的。
放大器芯片由被称为NPN和PNP双极型晶体管的晶体管组成,不同于处理器中使用的低功耗MOS晶体管。这些晶体管有三个连接:发射极、基极和集电极。下面放大的照片显示了其中一个晶体管出现在芯片上。硅中略微不同的色调表示已经掺杂形成N和P区的区域,区域之间有黑线分隔。气泡状银色区域是金属.。
放大器芯片中的NPN晶体管。集电极(C)、发射极(E)和基极(B)连同N和P掺杂的硅一起标记。
照片下面是一张横断面图,说明了晶体管是如何构造的。发射极(E)线连接到N+硅。其下方是连接到基触点(B)的P层。下面是(间接地)连接到集电极(C)的N+层。如果你看一下下面的垂直横截面,你可以找到形成晶体管的N-P-N层。
下面的照片显示了一个用来驱动扬声器的大型输出晶体管。这些晶体管必须产生高电流输出,所以它们比常规晶体管大得多,并且具有不同的结构。请注意发射器和基座的多个互锁手指,周围环绕着大型收集器。如果你回头看芯片照片,你会看到其中两个晶体管填满了芯片的左上角。
芯片中的大电流NPN输出晶体管。标记收集器(C)、基座(B)和发射器(E)。
该芯片还使用PnP晶体管,其结构完全不同,如下图所示。2PNP晶体管有一个小的正方形发射极(P-硅),由一个正方形基区(N-硅)包围,该正方形基区又被集电极(P-硅)包围。(发射极金属覆盖发射极和基极,但只连接到基极。)与NPN晶体管的垂直结构不同,这些区域水平(横向)形成P-N-P夹层。请注意.。
芯片中的PnP晶体管。集电极(C)、发射极(E)和基极(B)的连接以及N和P掺杂的硅都标有标签。基座围绕发射极形成环,集电极围绕基座形成环。
电阻器是模拟芯片的重要组成部分,下面的照片显示了一个长长的锯齿形电阻器,连接到照片底部的金属线上。(电阻器在金属层下面有几个点通过。)电阻器是由P型硅片形成的。电阻与电阻器的长度成正比,所以大值电阻器的形状是之字形的,以适应可用空间。由于电阻器相对较大且不精确,芯片设计试图将电阻的尺寸降到最小。
芯片内部的电阻器,以及部件号。电阻器是两个金属触点之间的P型硅片,呈锯齿形。在左侧和右侧可以看到其他电阻器的一部分。
这个芯片有三个大电容,每个放大器一个。下面的照片显示了其中一个电容器。电容器只是一层覆盖在底层硅上的金属,由一层薄的绝缘氧化层隔开。在这个芯片中,电容器是用来确保放大器的稳定性的。因为它们很大,所以这三个电容器很容易在芯片芯片照片中被发现。
音频芯片的作用是接收CPU产生的声音并将其放大,用于内置扬声器或外部耳机。下图显示了芯片在Game Boy主板上的外观。它还显示了扬声器、耳机插孔和调节放大器芯片输入电平的音量控制。
该芯片包含三个音频放大器:一个用于扬声器,两个用于耳机(因为它们有左声道和右声道)。这三个放大器的设计几乎相同,只是扬声器放大器使用更大的晶体管