特朗普政府与英特尔和台积电就在美国建厂进行谈判

(路透社)-两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建设芯片工厂进行谈判。

英特尔发言人威廉·莫斯(William Moss)在一份电子邮件声明中表示，英特尔正在与美国国防部讨论改善国内微电子及相关技术来源的问题。声明补充说：“英特尔处于有利地位，可以与美国政府合作，运营一家美国拥有的商业代工厂，并提供广泛的安全微电子产品。”

另一方面，台积电(TSMC)一直在与美国商务部就在美国建厂进行谈判，但表示尚未做出最终决定。台积电发言人Nina Kao在一份声明中表示：“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但目前还没有具体的计划。”

英特尔执行长Bob Swan在3月下旬致信国防部，他在信中表示，公司愿意与五角大楼合作建立代工厂--这个词在业内用来指芯片工厂。“鉴于当前地缘政治环境造成的不确定性，这比以往任何时候都重要，”Swan在这封日期为3月30日的信中写道，路透周日看到了这封信.。

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与此同时，美国和中国在冠状病毒爆发期间的外交紧张局势日益加剧，在卷入贸易紧张局势近两年后，双方在谁应该为疾病的传播负责的问题上针锋相对。这位英特尔首席执行官在信中补充说：“我们目前认为，探索英特尔如何在美国运营一家商业晶圆厂，以供应广泛的微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。”

华尔街日报稍早报导了特朗普政府与芯片制造商的讨论，报导补充称，台积电还一直在与其最大客户之一苹果洽谈在美国建芯片厂的事宜。台积电拒绝就与iPhone制造商的谈判置评。“华尔街日报”还报道说，美国官员正在考虑帮助韩国三星(Samsung)扩大在美国的代工业务。三星在得克萨斯州奥斯汀有一家芯片工厂。周日，美国商务部、三星和苹果没有回复记者的置评请求。