英特尔公布莱克菲尔德CPU规格：64 EU，最高3.0 GHz，7W

在过去的12个月里，英特尔慢慢开始披露其首个混合x86平台Lakefield的相关信息。这款新处理器结合了一个“大”CPU核心和四个“小”CPU核心，以及大量的显卡，英特尔将推出一种新的计算外形规格。这款处理器的亮点包括其占地面积小，这是由于新的3D堆叠“Foveros”技术，以及其低待机SoC功耗，低至2.5 mW，英特尔称这比以前的低功耗英特尔处理器低91%。今天的公告分为两部分：第一部分，规范。

英特尔将在其第一代Lakefield中首次亮相这两个SKU。这些CPU将在高端、始终联网的笔记本电脑中找到归宿，比如预计将于本月上市的三星Galaxy Book S，今年晚些时候将推出的联想ThinkPad X1 Fold，以及微软Surface Book Neo。

这两个SKU都将配备一个大的‘Sunny Cove’CPU核心，以及四个小的‘Tremont’Atom CPU核心。这两组内核都可以访问4MB的末级高速缓存，尽管英特尔尚未披露这是什么类型的高速缓存。

与此同时，在图形方面，英特尔正在集成具有64个执行单元的Gen11 GPU，与英特尔的Ice Lake处理器上的EU数量相同。有趣的是，IGPU的时钟速度大约是英特尔GPU通常的一半，时钟速度的峰值仅为500 MHz-这表明英特尔在提高图形性能方面走得既广又慢。两个CPU的额定TDP均为7 W。

英特尔向我们证实，基频是所有五个内核的统一频率，单核涡轮频率只适用于大的Sunny Cove内核。对LPDDR4X-4266的支持比Ice Lake中的内存控制器高出一个档次，后者只在LPDDR4X-3733上运行，内存速度可能会大大提高性能。

为了在较小的12 mm x 12 mm空间内支持这些处理器，英特尔正在使用其名为Foveros的3D堆叠技术。这意味着芯片的逻辑区域(如内核和图形)位于10+nm芯片上，而芯片的IO部分位于22 nm硅芯片上，并且它们堆叠在一起。为了使连接正常工作，英特尔在两个半硅之间启用了50微米的连接垫，以及电源集中的TSV(通过硅通孔)，以便为顶层的内核供电。

英特尔列出的这些芯片的TDP为7W，尽管该公司尚未披露该芯片的涡轮功率限制。如上所述，英特尔没有透露高速缓存是如何工作的。在最初的图表中，我们看到POP内存将被添加到顶部，虽然英特尔没有提供更多细节，但我们从上个月的三星Galaxy Book S中得知，将有(至少)8 GB的SKU使用LPDDR4X。

考虑到默认情况下它们支持不同的指令集，我们对每个内核将如何工作有很大的疑问-英特尔目前还没有提供这方面的信息。英特尔已经声明，CPU不同部分上的线程调度将基于硬件引导的操作系统调度进行，尽管英特尔还没有详细说明其硬件跟踪和启用的细节，说明如何做到这一点。在我们已经看到的演示中，Lakefield几乎所有事情都将使用Tremont内核，并且只调用Sunny Cove内核进行用户体验类型的交互，例如打字或与屏幕交互。

英特尔正计划在发布后举行简报会，供媒体提问，这意味着这一声明将分两部分发布。这是我们事先得到的信息，我们将向您通报公告后简报会的详细情况。作为这一过程的一部分，我们向英特尔惊呼，这种向媒体展示细节的方式是多么令人沮丧-首先是对读者来说，因为如果你们想了解英特尔今天晚些时候告诉我们的更多信息，你们都必须回来；其次对于我们，作为媒体，他们将不得不争先恐后地跳到细节上，决定是写得快而错过细节，还是写得慢而错过流量的浪潮。

有一件事我们可以提前确认-Sunny Cove似乎没有启用AVX-512。英特尔最初的新闻稿指出，人工智能工作负载发生在CPU上；考虑到AVX-512所需的额外功耗，这可能是一件好事。

发表评论没有，i3-L13G4，i5-L16G7他们只是随意抛出数字和字母，这些数字和字母在他们的名字中并不代表任何东西--是什么让他们的名字变成了13而不是16？为什么一个是G4，另一个是G7？他们真的需要一个不同于湖的地质特征，但那是另一个问题了。回覆。

我对这个CPU非常感兴趣，可能会把我的E6430升级到一个，但我会等第二代，这样英特尔就可以解决这个问题。回覆