英特尔重组：Ann Kelleher接手7纳米和5纳米开发

今天收盘后，英特尔传出了一些重大消息：长期负责英特尔TMG努力的穆尔西将于2020年8月3日离开公司。TSCG(技术、系统架构和客户集团的正式名称)将分为五个团队，分别负责研发、制造和运营、设计工程、架构、软件和图形以及供应链。安·凯莱赫博士将接替穆尔西的角色，负责7 nm和5 nm工艺的开发。

英特尔重大重组：TMG分成五个团队，Ann Kelleher接手7 nm研发，Raja Koduri保留首席架构师头衔。

TSCG是处理英特尔大部分开发和设计任务的集体。这是一个由Murthy领导的小组，从技术上来说，他们对10 nm和7 nm处看到的延迟负有责任。当英特尔在7 nm上第二次跌跌撞撞时，它很可能正在经历一些重大的重组，这似乎就是结果。随着任务的大幅分离，英特尔的各个团队现在将只负责自己的领域，理论上可以选择可能的最佳候选人担任这项工作(例如，拉贾可以选择使用台积电，而不是英特尔的内部晶圆厂)。

从即日起，技术、系统架构和客户小组(TSCG)将分为以下团队，其领导人将直接向首席执行官报告：

技术发展，由安·凯莱赫博士领导。作为一位成就卓著的英特尔领导者，凯莱赫一直是英特尔制造部门的负责人，在新冠肺炎疫情期间，她确保了持续运营，同时增加了供应能力，以满足客户需求，并加快了英特尔10 nm工艺的发展。她现在将领导英特尔技术开发，专注于7纳米和5纳米工艺。一直领导技术开发的迈克·梅伯里博士将咨询和协助过渡，直到他计划于今年年底退休。梅伯里在英特尔拥有36年的创新记录，在此期间，他在技术开发方面做出了关键贡献，并担任英特尔实验室的负责人。

制造和运营，由Keyvan Esfarjani领导。Esfarjani最近领导了英特尔非易失性存储器解决方案部门(NSG)的制造工作，在这一职位上，他制定了英特尔存储器制造的愿景和战略，并领导了产能的快速扩张。他现在将领导全球制造业务，并继续Kelleher的工作，推动产品升级和新工厂产能的建设。

在此期间，由乔什·沃尔登(Josh Walden)领导的设计工程部(Design Engineering)在英特尔进行全球加速搜索，以确定一位永久的世界级领导者。沃尔登是技术制造和平台工程领域公认的领导者。最近，他一直领导英特尔产品保证和安全部门(IPAS)，该部门将继续向他汇报工作。

架构、软件和图形将继续由Raja Koduri领导。Koduri负责推动英特尔架构和软件战略以及专用图形产品组合的开发。在他的领导下，我们将继续投资于我们的软件能力，将其作为一项战略资产，并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识构建软件工程。

供应链将继续由Randhir Thakur博士领导，Randhir Thakur博士将作为首席供应链官直接向CEO汇报，认识到这一角色以及我们与生态系统中关键参与者的关系日益增长的重要性。塔库尔和他的团队负责确保供应链成为英特尔的竞争优势。

由于这些变化，Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开英特尔。

斯旺说：“我期待着与这些才华横溢、经验丰富的技术领导者直接合作，他们中的每一位都致力于推动英特尔在这段关键的执行期内向前发展。”“我也要感谢穆尔西在帮助英特尔转变我们的技术平台方面发挥的领导作用。我们拥有我们历史上最多样化的领先产品组合，由于我们的创新和分解战略的六大支柱，我们在如何为我们的客户制造、包装和交付这些产品方面具有更大的灵活性。“