消息人士：美国将进一步收紧对华为获得半导体的限制，并将其在21个国家的关联公司列入政府经济黑名单

华盛顿(路透社)-特朗普政府周一宣布，将进一步收紧对华为技术公司的限制，旨在打击其获得商业芯片。

路透社(Reuters)最先报道的美国商务部的行动，将扩大5月份宣布的限制措施，旨在防止中国电信巨头华为在没有特别许可证的情况下获得半导体-包括使用美国软件或技术开发或生产的外国公司制造的芯片。

消息人士称，美国政府还将把华为在21个国家的38家附属公司添加到美国政府的经济黑名单中，使其自2019年5月首次加入华为以来，总共增加到152家附属公司。

美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)告诉福克斯商业频道(Fox Business)，5月份对华为设计的芯片实施的限制“导致他们采取了一些规避措施”。他们正在通过第三方，“罗斯说。“新规定明确禁止任何使用美国软件或美国制造设备的行为，需要获得许可.”

国务卿迈克·庞皮欧(Mike Pompeo)表示，规则的改变“将防止华为通过替代芯片生产和提供现成芯片来规避美国法律。”他在一份声明中补充说，“华为一直试图逃避”美国在5月份实施的限制。

在美中关系处于数十年来最糟糕的情况下，华盛顿正在向世界各国政府施压，要求将华为挤出市场，理由是华为将把数据交给中国政府从事间谍活动。华为否认为中国从事间谍活动。

商务部表示，这些立即生效的新行动应该会阻止华为规避美国出口管制的企图。

商务部的一位官员告诉路透社，这“清楚地表明，我们正在覆盖华为可能寻求从第三方设计公司购买的现成设计。”

一项新的单独规定要求，经济黑名单上的公司在像名单上的华为这样的公司“作为购买者、中间收货人、最终收货人或最终用户”行为时，必须获得许可证。

商务部还证实，不会延长周五到期的临时通用许可证，适用于华为设备和电信提供商的用户。各方现在必须为之前授权的交易提交许可证申请。

美国商务部正在对华为实体进行有限的永久授权，允许进行“对维护现有网络和设备的完整性和可靠性至关重要的正在进行的安全研究”。

美国现有的限制已经对华为及其供应商产生了严重影响。5月份的限制要到9月1日才完全生效。14.。

8月8日，财经杂志财新报道，由于美国对供应商的压力，华为将于下月停止生产旗舰麒麟芯片组。

华为的HiSilicon部门一直依赖Cadence Design Systems Inc(CDNS.O)和Synopsys Inc(SNPS.O)等美国公司的软件来设计芯片，并将生产外包给台积电(TSMC)(2330.TW)，后者使用美国公司的设备。