ProteanTecs提供基于人工智能的监测芯片可靠性的服务，在Koch Disruptive的带领下筹集了4500万美元，使筹资总额达到1亿美元

ProteanTecs提供了一个监测芯片可靠性的人工智能平台，该公司今天完成了一轮4500万美元的融资。该公司表示，新资本将支持其进入市场的战略和业务，因为它寻求在全球范围内扩张。

芯片设计和制造是一项高风险、高回报的追求。在最早的阶段犯下的错误往往代价巨大-芯片制造厂的建造成本高达数十亿美元。最复杂的硬件可能需要数年时间才能敲定，人们对如何优化下一代可能会流行的工作负载进行了激烈的猜测。

ProteanTecs由前Mellanox联合创始人于2017年创立，它提供了一个遥测平台，将分析应用于“芯片上代理”(微型半导体核心)产生的数据。在芯片构思期间，ProteanTecs为每个潜在芯片建立数百种可能的制造变种模型，提供对给定芯片的性能、功率、频率、面积和参数良率的洞察。该平台嵌入代理以覆盖芯片的剖析、健康和性能，在芯片批量生产之前，它会在使用人工智能算法处理之前生成并上传数百种变体的设计仿真。

在芯片进入个人电脑、服务器、汽车、智能手机等之后，ProteanTecs将分析应用于代理读数，以触发关键警报。每天，该平台都会突出显示系统、环境和设备中可能出现的硬件故障和问题，试图找出根源。通过将芯片分成“家族”-具有相似行为的芯片组-ProteanTecs寻求保持电压、温度和外形因数变化的基线。该公司声称将并行测量数十亿个变量，以衡量芯片性能和老化、随时间发展的潜在缺陷以及工作量影响所产生的退化模式。

将人工智能应用于芯片设计和性能监控并不完全是新的。在谷歌人工智能负责人杰夫·迪恩(Jeff Dean)合著的一篇预印本论文中，谷歌研究公司(Google Research)和谷歌芯片实施和基础设施团队的科学家描述了一种基于学习的芯片设计方法，这种方法可以随着时间的推移而改进，变得更善于为看不见的组件生成架构。他们声称，它平均在6小时内完成设计，比人类专家在循环中花费数周的时间要快得多。

除了谷歌，Moortec还在开发其声称比现有解决方案更准确的芯片内监控、遥测和分析技术。该公司的最新产品-DTS传感结构-实现了片上实时热分析，并具有在处理器内核内部进行传感的能力。Moortec表示，它于2020年初开始向电信和消费电子领域的客户发货。

但ProteanTecs声称，它的方法可以推广到超过98.5亿美元的硅片市场上的几乎任何类型的芯片。客户包括数据中心、云、人工智能和通信领域的“一些最大的”电子供应商，其中一些正在以个位数的工艺技术“大量”开发硅。

“我们消费者很少听说的大规模数据中心停机和汽车召回事件，只是登上头版新闻的冰山一角。ProteanTecs联合创始人兼首席运营官罗尼·阿舒里通过电子邮件告诉VentureBeat，表面之下隐藏的是一个试图使用不再能提供全面覆盖的流程来应对规模和技术复杂性的行业。“因此，你剩下的是一个建立在预防、冗余和调查基础上的生态系统。这在经济上是不可扩展的。我们提供的是一种数据驱动的方法，准确地说是深度数据。基于芯片遥测的先进机器学习分析最终可以使价值链围绕一条共同的数据线索排列，这为可见性提供了无穷无尽的可能性。归根结底，我们都要为低效的工作流程和膨胀的成本付出代价。“

继2019年4月B系列融资3500万美元之后，最新一轮融资使ProteanTecs的融资总额达到近1亿美元。科赫颠覆技术公司在Valor Equity Partners、Atreides Management和现有支持者的参与下，领导了这轮融资。ProteanTecs在以色列、新泽西和加利福尼亚州设有办事处。