M1 MacBook维修：旧的，新的

就像我们之前的克雷格·费德里希（Craig Federighi）一样，今天我们打开新的M1 MacBook，并看到灯光。除了…我们从另一侧打开了它们。哎呀。

我们将在下面介绍所有详细信息，但可以说，我们的好奇心已经以最直观的方式得到了回报。尽管苹果公司称其搭载M1的Mac机是一场革命，但在内部，它们几乎不可能再与其前任相似。全新的13英寸MacBook Pro内部看起来非常熟悉，我们必须仔细检查以确保我们没有意外购买旧型号。同时，新款MacBook Air的最大举措是…消除了风扇。太好了吧？好吧，在很多方面，是的。让我们深入研究。

这两种机器最大的物理变化也是最细微的变化：空气不再主动移动空气。悲观者可能会形容为撤消微软，苹果公司则在风扇上取而代之的是，在逻辑板的左边缘悬挂了一个简单的铝制散热器。

如果您的举动使您略微吟，我们将会理解。可以说，最近的历史使这里有些悲观。 Air在散热方面还没有最好的记录-它已经开始赢得声誉-并且其他一些Apple笔记本电脑中的散热解决方案众所周知是贫瘠的。因此，您可能会担心风扇是新的耳机插孔，这是设计人员不可避免的受害者，他们沉迷于纤薄，轻巧的平板和简约的铝制外观。

但是对于iPad（Apple的另一台计算机）的无风扇简单性来说，还有话要说。如果这种新的散热装置确实足以满足M1的需求，并且早期审查表明，对于大多数工作负载而言，这是正确的，则意味着更少的维护和更少的机械故障点。会有人真的想念必须打开笔记本电脑进行排污或更换尘土飞扬的旧风扇吗？也许有人会。甚至我们。但请真实地说：最好的维修是您一开始就不必进行的维修。

这里没什么大不了的。 M1处理器上方的厚冷板通过传导将热量吸收到其较平，较凉的一端，在此处可以安全地散发热量。如果没有风扇，此解决方案可能需要更长的时间才能冷却下来，并且可能会更快出炉，但是通过安装前述的热管或蒸汽室，水槽的质量也会更大，以使热能饱和。没有活动部件，也没有损坏。您偶尔会需要新的导热膏，仅此而已。

除了新的电路板和冷却器之外，Air的其余部分几乎全部与其上一代相同。有一个新的电池型号，规格差异最小。维修程序可能几乎保持不变。至于主板和M1本身，请参见下文。

MacBook Pro看到的内部更改比Air少，从某种程度上来说，这本身就是一个惊喜。我们曾希望（不希望如此）看到MacBook零件和设计有所整合。毕竟，这些机器在几乎相同的屏幕上运行相同的芯片和相同的操作系统。可互换的零件（例如我们在今年的某些iPhone中发现的零件）会大大增加您寻找下线替代品的几率，因为会生产出更多的零件。有时，您甚至可以从与您的设备不完全相同的设备中窃取零件。如果不相同，修理程序也趋于相似。

但是，两端口的MacBook Pro和新款MacBook Air仍然来自完全不同的进化路线。在Pro熟悉的散热设计中，没有什么比这更明显了。 M1 MacBook Pro的冷却设置与它的基于Intel的祖先的冷却设置非常相似：没有什么花哨的地方，只是一根铜管将热量从处理器带走到一个小的散热器，那里的热空气立即被风扇显示在门格栅上。

说到风扇，有人猜测这些新机器即使在重负载下也是如此安静地运转，它们可能掩盖了一些近乎神奇的新冷却技术。结果并非如此：我们的M1 MacBook Pro的单风扇与我们今年早些时候购买的两端口Intel MacBook Pro 2020中的风扇相同。不相似-完全相同。

换句话说，您听不到的声音是激进的风扇曲线。这件事可能永远不会超过其上限的几分之一。请记住，同样的M1芯片在无风扇的MacBook Air中表现良好，因此，即使在扩展负载下，该风扇也可能没有太多工作要做。 M1显然就是那么好。

说到这，这就是您来这里所要看到的：这两款笔记本的核心均采用了全新的M1套件。

苹果在10日的主题演讲中对M1 SoC进行了非常全面的介绍。这是简短的版本：M1采用先进的5纳米工艺（5 nm =较小的晶体管，以更少的能量实现更高的性能），就像新款iPhone中的A14 Bionic。它包含8个CPU内核（其中4个针对性能进行了优化，另外4个针对效率进行了优化），以及一个集成的GPU（具有7个内核或8个内核），具体取决于您订购的配置。 （两者都在完全相同的生产线上使用相同的M1芯片，但是Apple按照称为“分箱”的过程对它们进行分类，在这种过程中，质量稍低的芯片会导致一个GPU内核被禁用。）

在每个板上的闪闪发光的银色M1芯片旁边，您会注意到两个小的硅矩形。这些是新的“集成”存储芯片：8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。 Apple将其称为UMA或统一内存体系结构。如果看起来很熟悉，可能是因为您看过我们最近的iPad拆解之一。苹果在这里复制自己的一些作业也就不足为奇了。通过将RAM烘焙到M1包中，M1的每个部分（CPU，GPU，神经引擎等）都可以访问相同的内存池，而不必在多个地方复制或缓存数据。

这种设计提高了速度和效率，但我们必须承认，这对我们来说是一个毁灭性的事情，观看Apple主题演讲的人们越过我们的手指，斜眼看了一眼用户可访问的最新设备中的内存或存储。用户可升级的部件可以显着延长任何计算机的使用寿命（尤其是像我们在此使用的入门级模型）。应用程序和媒体文件的大小继续膨胀，操作系统获得更多功能，而将任何计算机限制在永久固定的存储量或内存中，将不可避免地使其过早死亡。我们毫不怀疑，苹果公司可以将这种内存技术设计为用户可升级的（也许甚至是用户可扩展的吗？），但我们并不认为它是其优先级列表的首位。无论如何，我们将一直希望到明年。苹果公司表示，这种硅技术的过渡将需要两年时间，毫无疑问，针对面向具有更高要求的专业人士的性能更高的芯片无疑也在不断发展。

关于两块板之间的差异，我们注意到Pro带有更强大的电源相位设计和几个额外的I / O扩展器芯片：

臭名昭著的T2芯片在这片硅海中显然不存在。多年来，直到2020年M1版本的发布，苹果公司一直在将众多任务（尤其是与安全性/加密相关的任务）从英特尔的处理器转移到他们自己的定制T2芯片上。

这些功能已经在M1内部发挥了作用，M1具有Secure Enclave和许多内置的安全功能，就像最近的A系列芯片一样。现在，苹果公司内部处理了Mac的大部分硅片，我们可能应该期望这种合并得以继续。

我们对Mac的未来的初见如何？看起来很肤浅的变化实际上是多年来艰苦工作的表达，并且暗示着还会有更多变化。这些是Apple多年来一直希望按自己的条件生产的MacBook。它们安静，快速且有趣。它们也不太容易进行升级和维修，并且在可预见的将来很难在Apple网络之外进行维修。应该用一个词来表示骄傲和失望-失望吗？

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