英特尔将“基于Atom和Xeon的SoC”外包给TSMC

更新2020年12月4日03:58 PT职位列表不再在英特尔网站上，但我们提供了该页面的缓存版本的链接和原始列表的屏幕截图。来源文章：

英特尔网站上的职位描述使我们对英特尔的外包计划有了难得的了解。英特尔将来将更多产品外包给台积电已经不是什么秘密了，但是到目前为止，该公司在细节方面一直含糊不清。根据工作清单，除了Xe-HPG GPU和Xe-HPC计算片外，台积电还将生产＆＃39; Atom和Xeon＆＃39;。英特尔芯片系统。

＆＃34;作为QAT设计团队的成员，您将成为DCG [数据中心组]的Custom Logic ASIC Engineering组中的RTL集成负责人，＆＃34;英特尔网站上的职位描述（@Komachi_Ensaka找到）。 ＆＃34;您将在QAT的开发和集成到Atom＆amp;的过程中扮演关键角色。基于Xeon的SoC是基于Intel和TSMC流程的，您将与IP / SoC集成团队合作，并与SoC设计，验证和仿真团队合作，以确保QAT IP的成功集成验证。

英特尔的QuickAssist Technology（QAT）是一种硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，英特尔已将QAT IP集成到芯片组和SoC中。该公司还提供了QAT附加卡。鉴于安全性和压缩技术对于各种边缘，网络，存储和服务器应用极为重要，因此英特尔将该硬件IP集成到了用于上述设备的所有处理器和SoC中。

为了满足各个细分市场的需求，英特尔目前生产大量专门的Atom和Xeon品牌的SoC。今年该公司推出了Atom＆amp;＆＃39; Snow Ridge＆＃39;带有多达24个Tremont内核的SoC，用于5G基站以及Atom＆Elkhart Lake＆＃39;具有多达四个Tremont内核的SoC，适用于各种边缘和嵌入式计算应用。此外，英特尔在其产品线中还具有采用Skylake-SP内核支持的Xeon D系列SoC，其目标是网络和存储应用。到目前为止，英特尔尚未发布具有低功耗Atom内核的至强品牌SoC。

英特尔在工作公告中没有透露将在台积电（TSMC）生产的即将推出的Atom和Xeon SoC的任何细节。

考虑到现代英特尔®至强®使用高性能内核（及其所有渐进式指令，例如AVX-512）并以高价出售，因此很容易假设将它们外包给第三方并不特别合理。第三方，因为这些芯片在补偿与英特尔自己的工厂有关的成本方面非常有帮助。英特尔专门的Atom SoC并不十分便宜，但是它们依赖于低功耗内核，并且比Xeon CPU或SoC复杂。为此，有理由认为他们更有可能成为外包的候选人。

目前，尚不清楚英特尔将使用哪个TSMC节点。不过，考虑到我们正在2021或2022年的某个时候开始量产，因此可以合理地假设该芯片巨头将选择TSMC的N5级节点之一（N5，N5P，N4等）用于性能要求较高的SoC，和/或N6用于需要高级工艺的成本敏感型产品。

从历史上看，英特尔将芯片组的生产以及用于廉价移动设备的外部设计的Atom SoC外包给了台积电。随着该公司收购了使用台积电技术的多家芯片制造商，例如Altera，英特尔与台积电的联系也得到了加强。英特尔已经确认了从外部生产面向客户的Xe-HPG GPU的计划（这意味着台积电），并且正在考虑将Xe-HPC计算幻灯片外包给第三方（也意味着台积电）。

可以利用台积电领先节点优势的专用SoC外包对英特尔来说是很合逻辑的。这些芯片必须与其他公司的同类产品竞争，后者也将在台积电生产。因此，它们可能比使用Intel的10 nm制造工艺之一制造的SoC更具优势。

尽管英特尔除了确认计划将其部分SoC生产外包给台积电外，但必须指出的是，英特尔出售的处理器太多，无法将其生产的任何重要部分外包给台积电。尽管台积电是世界上最大的芯片合同制造商，但其领先的生产能力是有限的。除了现有的客户外，它可能没有足够的能力来服务英特尔。为此，尽管台积电将来会生产更多的英特尔品牌产品，但不太可能生产大量的SKU。

20年前，如果您告诉任何人，英特尔将在2020年将TSMC用于生产，他们会说您疯了。

回复

他们这样做是为了赚更多的钱！简而言之，他们没有能力生产可以出售的产品。

回复 如果使用7nm的话，也许是在购买台积电的时候制造了Atom。 它肯定比14nm Atom好。 回复