美国国家航空航天局（NASA）的全流程工艺要求（2002）

贯穿孔焊接的一般要求分立元件是电子世界的骨干，由独立封装的引线设备，高度集成电路（IC），互连，端接器，开关等组成。分立元件因小尺寸元件而迅速被取代在表面贴装技术（SMT）封装的情况下，分立元件仍在广泛使用，尤其是在SMT设备无法实现可靠性和/或不可用的极端环境应用中。

组件是根据工程文档安装的，并且与电路板表面平行且接触该表面。组件和电路板的标记清晰易读。组件引线具有适当的弯曲半径和应力释放。焊料圆角光滑，有光泽，凹形轮廓。

填充的镀通孔（PTH）应当具有100％的垂直焊料填充率，在焊料侧具有完全形成的圆角，并且有迹象表明在组件侧的引线，料筒和焊盘上有100％的润湿。

焊点表面光滑，无孔且不受干扰，表面光洁度从缎面到光亮不等。圆角将所有元素完全润湿到连接的外围，并呈凹形。

焊点表面光滑，无孔且不受干扰，表面光洁度从缎面到光亮不等。圆角完全润湿了连接的所有元素，并呈凹形。

散发热量至少为1瓦或足以损坏层压板的零件应以足够的支座安装[＆gt; 1.5毫米（0.060英寸）]，并应进行机械约束。

当不使用其他机械支撑件时，总重超过7 g（0.25 oz。）或每根引线3.5 gm（0.12 oz。）的组件应通过至少4个均匀间隔的键固定在安装表面上。

绝缘层不得嵌入焊点中。导体的轮廓在绝缘层的末端不应该被遮盖。

端子在绝缘层的末端与导体与端子/焊盘的第一接触点之间的间隙小于两（2）根绝缘线直径（＜2d）。

在波峰焊或回流焊期间，可以使用粘合剂将离散的组件临时固定在适当的位置。胶粘剂不得干扰焊接，并且在焊接操作后应清除残留物。

可以压紧导体/引线末端，其压紧长度至少为最大焊盘尺寸的1/2，并沿最长焊盘尺寸的方向弯曲。弯紧的导线不得违反最小电气间距要求。

具有导电盒的零件，其安装在印刷导体上或紧邻其他导电材料，应通过适当厚度的绝缘层分开，或具有绝缘套/套。

只要端子表现出流通性，并且引线/导体与端子焊盘的结合力良好，就不会导致元件侧面端子焊盘周围的焊料轻微润湿，从而不会造成不良。

如果要对PWA进行保形涂层，则直通端接的导线裸露端不应引起拒绝。

导致裸露的贱金属（电路迹线，连接盘和焊盘的垂直边缘除外）的缺陷或损坏（切口，刻痕，凿，刮痕等）应被拒绝。

在印刷线路导体，连接盘和焊盘的垂直边缘上暴露的贱金属是可以接受的。

如果未通过结构分析评估PWB试样，则双面PWB中的界面连接需要使用填充线。

当使用环氧树脂进行铆钉，保形涂层，封装或可能受到其他来源损坏的情况下，用玻璃包裹的零件应覆盖透明/半透明的弹性套管（或其他认可的材料）。

当使用环氧树脂进行铆钉，保形涂层，封装或可能受到其他来源损坏的情况下，用玻璃包裹的零件应覆盖透明/半透明的弹性套管（或其他认可的材料）。

直线终止于PWB的引线应超出焊盘表面0.5毫米（0.020英寸）至2.29毫米（0.0900英寸）。引线可以与垂直平面弯曲多达30°，以在焊接过程中保持零件。

穿过PWB的端接终止应变应至少延伸超过焊盘表面0.5毫米（0.020英寸）。

多层PWB中的接口连接（通孔）不需要使用填充线，并且不得进行焊料填充。

不得花费任何精力从未填充的镀通孔（PTH）和/或过孔中除去焊料。

层压板表面下方发白，离散的斑点或交叉点-通常是由热冲击/应力引起的。桥接不常见导体的测量是不可接受的。

焊锡条具有不均匀/不均匀的轮廓，分界线或涡流是可以接受的，前提是该焊角是有光泽的，并且有迹象表明在涡流处有平滑的焊角可以完全润湿。

焊角呈现出不均匀/不均匀的流线/带有硬分界线的旋流（涡旋界面处没有焊角），并且钝化通常是由于在焊角形成过程中施加的热量不足/不均匀造成的。

零件的安装方式应至少使标记按以下优先顺序可见：极性，可追溯性/批号（如果适用），零件价值，零件编号/类型。

组件（电容器C47）已经在组件主体的下侧（相对于电路板）安装了识别标记，从而无法通过视觉确认是否安装了正确的零件。

如果可以从所有角度看到型腔的底部，则可以使用焊点。

安装在组件和/或焊接端子上的热缩管应透明（或半透明），以便进行目视检查。

可以在导体表面上留下光滑的工具压痕（轻微的切口，刻痕，划痕或刮痕），这些痕迹不会暴露出贱金属或减小横截面面积。

如果引线和焊盘具有润湿性且收缩很小，则可以将焊料略微凹进或收缩到焊盘下方的PTH中。

如果可辨认出顶侧弯曲半径，并且焊料未在零件或端部密封件的一（1）引线直径范围内延伸，则延伸至任何引线零件的应力消除弯头的焊锡不应被拒收。

焊料延伸到应力释放弯头中，并与零件本体的端部密封件接触。线索的顶部是无法辨认的。

回火/硬化的导线（有时称为引脚）不得弯曲或形成用于安装目的，因为可能会损坏部件内部的车身密封件和连接。

气孔通常是由焊锡圆角形成过程中滞留的气体或助焊剂引起的，是不可接受的。 桥接表明工艺控制不力（例如：过多的焊料，糊状的焊膏，放置不当，不正确的热量）。 组件和/或层压板的炭化指示或工艺控制不佳（即：过热）。 禁止在零件主体，端接区域或弯月面中使用带有芯片的零件。 含铅零件的共面性不当会导致桥接，短路，开路和/或错位。 在安装之前，应重新加工零件引线（如果允许）。 裂纹（尤其是陶瓷部件中的裂纹）表明工艺控制不佳（例如：预热不当，热/机械冲击等）。 焊脚上的裂纹或破裂表明存在机械/热冲击或温度系数不匹配。

当熔化的焊料涂在表面上然后退去时会引起去湿，从而留下不规则形状的焊料沉积物，这些沉积物被薄的焊料膜覆盖的区域隔开。 禁止在物理上损坏组件的层压板表面的灼伤。 允许轻微变色。 层压板因过热而变褐/变黑； 过程控制/热设计不当的指示。 焊点受干扰的特征是，熔化的焊料凝固时，被连接的金属之间存在运动。 焊角应具有正的润湿角，并且不得接触元件主体。 过多的焊料/焊料溢流是工艺控制不正确/不正确的指示，通常在波峰焊中可见。 直线终止于PWB的导线应延伸超过焊盘表面最多2.29毫米（0.090英寸）。 导线不得违反最小电气间距要求。

除非在工程文档中指定，否则不允许裸露裸片或电路元件。

焊点断裂表示焊点受到了极大的机械冲击。正常情况下的裂缝组装不正常，值得关注。

金属间金的特征在于没有正确镀锡的镀金引线的焊料圆角中出现金色条纹。金属间化合物金会严重破坏焊点。

将成为最终焊接连接一部分的镀金表面应在焊接前镀锡，以去除镀金。

安装垫已颠倒安装。零件的安装不得妨碍焊料流到组件侧的端子区域（焊盘）或妨碍清洁和检查。

从零件本体/密封件到折弯起点的最小距离对于圆形引线应为2根引线直径，对于带状引线应为0.5 mm（0.020）。弯曲半径不得小于一根导线直径（1 d）或带厚度（1 t）。

导线应按照工程文件和方法进行切割，切勿给导线密封件或内部端子施加应力。

压紧的引线超出焊盘边缘超出允许范围，并在不常见的电导体上弯曲。 零件应平行于层压板表面安装，右侧朝上，并在设计和工程规格范围内与平台对齐。 镀锡表面将成为焊料终端的一部分，应具有100％的覆盖率。 焊料不足是指示或工艺控制不当，可能会导致可靠性降低。 引线弯曲不当，在焊道上产生应变。 导体和零件引线应有足够的应力释放，以防止损坏焊接端子和/或零件。 与弯液面和焊点接触或嵌入的零件应予以拒绝。 禁止使用在组件主体或终端区域有缺口的零件。

不润湿会导致焊料在终端表面上形成球形或珠状。圆角是凸的；没有明显的羽毛边缘。

焊锡缺乏流动/回流表明工艺控制或布局设计不良（即：热量不足，阴影）。

除非进行临时检查（所描绘的零件安装在先前安装的表面安装组件上），否则不能接受遮盖另一零件的端子的可检查性的零件放置。

空腔（开口/空隙）可将铅和料筒的周向润湿性，焊盘覆盖率和垂直焊料填充量降低到最低可接受要求以下。

过热的焊料具有暗淡，灰色，结霜和/或结晶的外观，并且是过度暴露于热的结果。

零件本体不得与焊接端子接触。组件之间的间距低于建议值，导致电阻器本体和引线之间接触，最终可能导致短路。

除非将零件引线设计为用作端子，否则不得将零件引线用作端子。

针孔通常是焊料表面上的小孔，导致在焊料端子内形成不确定大小的空隙。

多孔焊料的表面不平整，表面呈海绵状，可能会聚集一些小针孔和空隙。

松香焊点的外观类似于冷焊点，但显示出焊脚和待接合表面残留助焊剂的迹象。

焊球被认为是污染物，是不适当的过程控制（预热不足）和/或使用过时的焊料/焊剂的一种诱因。

焊峰，冰柱和/或尖锐边缘是不正确的工艺参数的指示，并且是可靠性和短路问题。

跳焊是焊料角的随机形成，并且指示工艺控制不良。焊锡跳动可能是由于焊料不足，污染，不可焊接性（氧化物），助焊剂不合适，焊锡剥落等引起的。

焊锡飞溅通常是由湿气污染引起的，表明工艺控制不佳。

空隙表示工艺控制不当，通常是由于焊料不足，焊料芯吸/粘稠或污染引起的。 晶须是导体和焊盘之间细长的针状金属生长物。 通常是高锡化合物中机械应力的结果，这是可靠性问题。