据报道三星正在奥斯汀建设$ 10B芯片制造厂

据彭博社报道，三星正考虑斥资逾100亿美元在得克萨斯州奥斯汀建造一座先进的新逻辑芯片制造厂。该工厂可能能够生产3nm先进的处理器，并且将成为三星在芯片生产中使用极限紫外光刻技术的全球第三家工厂。如果计划得以执行，该工厂的建设将于今年开始，最早将于2023年开始运营。

在美国和中国之间持续的贸易紧张局势下，一家位于美国的先进三星制造工厂可以为三星从美国客户那里获得新合同提供立足点。此举还将使三星与台积电（TSMC）展开更激烈的竞争，台积电为苹果生产芯片，其中包括在苹果最新的iPhone和Mac中使用的5nm处理器。台积电也在投资一家美国工厂，在亚利桑那州的工厂投资额为120亿美元，预计到2024年将开始生产芯片。三星在向彭博社发表的一份声明中表示，尚未就新美国的计划做出决定。设施

据路透社先前报道，三星计划在未来十年内向非内存芯片投资1160亿美元。据日经新闻称，目前认为奥斯丁生产的芯片仅限于不太先进的14纳米工艺节点。三星希望在2022年开始提供基于3nm处理器节点技术的芯片。尽管这家韩国巨头传统上一直在内存芯片领域占据优势，但彭博社指出，智能手机和计算机处理器等逻辑设备市场更有利可图。

据报道，三星的工厂计划仍处于初期阶段，但已经采取了一些初步措施。日经新闻在12月报道称，三星已经在奥斯汀获得了440,000平方米的地块，自90年代以来，该地就一直在制造业务。去年，市政府官员开始审查公司将土地重新划作工业用途的要求。达成交易可能取决于三星谈判备受争议的拜登政府的税收优惠和补贴，尽管彭博社报道说，如果没有这些优惠，三星也可能继续进行。

三星已经为高通和英伟达制造了芯片，据报道，即将与英特尔签署新协议。 《韩国时报》报道，三星将从今年下半年开始在三星的奥斯汀工厂为英特尔生产15,000个图形芯片。 《华尔街日报》报道，即将到来的英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，外包可能是该公司未来的一部分，并表示尽管该公司计划继续在内部生产大部分芯片，但它可能会在2023年将“某些技术和产品”的生产外包。

彭博社指出，通过投资，三星正在利用微软，亚马逊和谷歌等公司设计自己的芯片并将制造外包给三星和台积电等公司的增长趋势。除了为他人生产芯片外，三星还生产自己的Exynos品牌处理器，用于其智能手机。

三星与台积电的竞争仍然面临着巨大的挑战，台积电计划仅今年就投资280亿美元。相比之下，三星半导体业务去年的资本支出为260亿美元，彭博社指出，这主要是为了支持其内存业务。

三星继承人和事实上的领导人杰伊·李（Jay Y. Lee）的身影可能会使这项投资变得复杂，后者最近因受贿罪被判入狱两年零六个月。