突然间但也许不是令人惊讶的公告,但微米已经指出,他们正在停止所有R& D 3D Xpoint Memory技术。 Intel和Micron共同开发的3D XPoint内存,2015年显示为非易失性的存储器技术,性能高于NAND闪存。
英特尔对几乎所有基于3D XPoint的产品商业量负责,在其Optane品牌下,用于DIMM形状因子中的NVME SSD和持久存储器模块。 Micron于2016年宣布他们的QuantX品牌用于3D XPoint产品,但从未发货则在该品牌下。基于3D XPoint的首次和唯一的真实产品是X100高端企业SSD,它看到了关闭合作伙伴的释放非常有限。 Micron现在已经决定进一步工作,以商业化3D xpoint记忆ISN' T值得投资。
Micron目前拥有唯一配备批量生产3D XPoint记忆的Fab:Lehi,犹他州工厂,以前是英特尔微米闪光灯和3D XPoint合资IMFT的家。英特尔和Micron于2018年开始分配他们的合作伙伴关系,首先是3D NAND闪存开发的方法,然后在完成第二代3D xpoint上完成开发后解散3D XPoint伙伴关系。 2019年,Micron行使他们的权利购买英特尔' s的IMFT Fab的份额,将Micron作为Fab的唯一所有者和英特尔从Micron购买3D Xpoint晶片以用于Optane产品的位置。英特尔' S Optane产品还没有足以充分利用该工厂的能力,而微米'非GAAP营业利润每年在未充分利用费用中受到超过4亿美元。
Micron现在将3D Xpoint Fab销售,目前正在与几个潜在买家进行讨论。英特尔是最明显的潜在买家,最近开始在保持其Optane产品的同时将基于NAND闪存和闪存的SSD业务销售给SK Hynix的漫长过程。英特尔已经将他们的3D Xpoint R& d转到Rio Rancho,NM,但尚未建立自己的任何3D Xpoint批量生产能力;购买Lehi,UT Fab会使他们拯救例如装备的麻烦。他们的NAND FAB在大连,中国也制造了3D xpoint。
但是,英特尔不保证是Lehi,UT Fab的买方。他们' ve毫无疑问,在英特尔和微笑将其合作伙伴关系中展开了这样做的机会。微米指出Lehi,UT Fab可以用于生产模拟或逻辑IC,而不仅仅是记忆 - 并且将其转换为DRAM或NAND闪存的大规模制造,这不会像微米一样吸引,因为简单地扩展到他们的能力其他现有的工厂。随着影响几乎所有行业角落的广泛半导体短缺,即使买家需要将大量努力付诸过冷却,这种工厂也很可能会迅速销售。
Micron没有针对3D XPoint内存技术的直接更换,但继续R& d进入新的内存和存储技术。 Micron' S通告正在强调枢转朝向开发使用Compute Express链接(CXL)接口的内存产品,这有望成为DRAM和非易失性存储器的供应商 - 中性接口,例如3D xpoint。
发表评论微米将根据其目前的晶圆供应协议完成其对英特尔的义务,这使他们致力于为至少几个季度产生3D Xpoint。但这绝对对英特尔的压力造成了更多的压力,以确保3DXP的长期制造计划,因为微米计划尽快切断3DXP生产'再允许。回复
我可以' t计数我之前听过多少次,但这个讨厌的英特尔仍然在这里。回复
HP' S SK Hynix的Memristor太糟糕了,从未成为工作产品!这种阶段改变的东西从未有过几乎具有潜力。可以' t帮助思考所有这些唯一的所有这些主板上的所有这些主板接近更换的套接字:他们从未有过填补的机会!
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R& D在这样的产品上有很多技术进步,无论产品是否曾经船舶一样。 Larrabee也介绍,作为失败的零售推动的类似例子,其中一些偶然的R& D的其他项目的福利。回复
我知道这永远不会起飞。它的容量非常昂贵和低。 3dxpoint现在似乎更糟糕,因为现在有基于PCIe4的SSD'它具有高吞吐量。这些市场的唯一市场是特定的服务器工作负载。在那里的那些服务器工作负载附近,甚至在那里的那些经济可行性。英特尔也放弃了这只是时间问题。我觉得中国想买它。回复
我同意。 PCI 4.0至少是棺材中的钉子,至少用于桌面用法。即将推出的直接存储API使其成为终端。有趣的事情是我仍然拥有900p Optane驱动器中包含的星级公民船。回复