全球芯片短缺正在创建一个新问题：更多的假组件

从面部面膜到手动消毒剂以及疫苗护照上：几乎所有在过去几个月里需求的产品都不可避免地为欺诈者寻求轻松地从假冒纪念品中提供了机会。

因此，行业专家正在寻求具有焦虑程度的全球芯片短缺，这并不令人惊讶。在那里，需求也在超越供应 - 这只是在市场淹没的半导体淹没之前的时间是一个关于正宗的半导体，但实际上是可能构成巨大安全风险的非法产品。

自Covid-19危机的开始以来，实际上，电子设备制造商已经受到消费者前所未有的需求的压力。随着公司和个人急于购买PC，智能手机，平板电脑和游戏控制台，制造商突然发现自己需要大量的半导体 - 构成＆＃34;脑和＃34;大多数电子产品，在大多数案例中由叫做铸造厂的第三方公司生产。

但是，铸造厂目前无法生产足够快的芯片以应对需求增长。这导致了全球短缺，现在已经曲折到依赖于电子元件的大多数行业，从基本的家用电器等等，如微波炉和冰箱到汽车领域。

随着需求不太可能冷静下来，分析师公司Gartner估计，半导体短缺将持续到2022年，并警告设备制造商薄片订单可能在未来几个月内达到12个月的交易时间。

对于一些公司来说，这将意味着在筹码或关闭生产线上的替代方向储存。换句话说，目前的时间正在为电子元件伪造者和欺诈者迈进的金色机会。

＆＃34;如果下周，您需要获得5000个零件或线路将关闭，您将处于遇险的情况下，您将把守卫放在下降，＆＃34; Diganta DAS是一名先进生命周期工程中心（Calce）的假冒电子产品研究员，告诉ZDNet。 ＆＃34;您赢得了验证供应商或通过测试过程的规则。这很可能成为一个大问题。＆＃34;

作为他的研究的一部分，DAS定期监测埃莱这样的假冒报告数据库，虽然它过早地注意到激增，但他相信报告数量将在未来六个月内开始增长，因为公司意识到他们已经出售非法部分。

当然，问题不太可能影响其依赖于半导体的科技巨头，使得它们已经实施了强大的供应链，并且通常只能直接从芯片制造商购买组件。

风险的那些相当包括低批量制造商，用于半导体的供应链的供应链较低 - 但它可以包括与防御，医疗保健甚至汽车一样关键的部门的公司。

通常，这些较小的公司将使用第三方分销商的服务。这些可以是特许经销商，这意味着他们有合同可以直接从芯片制造商购买;或者它们可以是独立分销商，他购买和销售不同地点的组件，包括来自有盈余库存的设备制造商。

无论是特许经营还是独立的，经销商都已成为半导体供应链的核心：根据分析公司麦肯锡，他们现在处理几乎四分之一的半导体产业＆＃39;股票。

它仍然存在，当从分销商购买零件时，公司必须特别注意，以确保他们正在购买合法的组件，特别是当他们在在线开放市场购买和销售组件的独立经销商时。这意味着部件可以各个时间改变手，并且很难追溯原始卖家的起源和凭证。

根据DAS的说法，大多数公司都明白，在分销商处购买时，请小心是必要的。检查销售组件的公司的记录，并在收到零件上进行彻底测试，例如，形成安全交易的基础。但这意味着花费一周，有时是两个，只是为了执行尽职调查 - 一些企业可以在当前的背景下花费时间。

＆＃34;如果你被赋予了短缺的印象，你今天要买或者你赢了，你赢了，你赢了你赢得了验证供应商并经过测试过程的规则。 ，＆＃34;说das说。 ＆＃34;增加了您获得伪造部分的机会。＆＃34;

什么＆＃39;更多，在供应方面，DAS说，伪造者擅长嗅探一个良好的机会 - 而且它没有比筹码的全球短缺更好。

独立经销商PC组件的创始人Steve Calabria是称为电子协会独立分销商（想法）的行业组的一部分，该专业人员旨在创建标准和认证，以确保不特许经销商的经销商质量水平。

虽然只有根据他自己的观察，Calabria也相信，这只是一波假冒半导体的开始进入市场。 ＆＃34;我认为我们在这里的一个主要问题的尖端。全球短缺已经开辟了犯罪分子的门，以利用电子元器件市场，我看到早期迹象已经开始发生，＆＃34;卡拉布里亚告诉ZDNet。

＆＃34;我们＆＃39;重新看到从未被任何其他公司评估的公司在行业中显示出缺乏缺乏的零件数量。但听起来真的太好了太好了，这太好了。＆＃34;

Calabria说，芯片难以诱惑难以找到替代方法的设备制造商，这是一个完美的地形。事实上，它不是第一次对电子元件供应链中断的中断引发了一波假冒产品。

例如，在2011年，地震和海啸袭击了日本，这是用于为一些医疗器械供电的电解电容器的主要生产商之一。从那时起，研究表明，随着对该部件的交付时间延长，制造商迅速地对源部件进行了压力，并开始从第三方分销商购买。在长期以来，假冒产品已经进入供应链。

＆＃34;我们可以确保它会再次发生，但这次它将是所有组件，而不仅仅是芯片电容器，而＃34;卡拉布里亚说。

使用假冒芯片的风险，甚至在不知不觉中，不应被低估。通常，欺诈者使用两种方法中的一种来创建假产品：他们可以克隆它们，以让他们完全从划痕内容，让人想起时尚行业在时尚产业中变得普遍，例如;或者，它们可以从电子废物，擦除旧标记，清洁零件并将其包装出来，并将其清洁到潜在的买家新的组件。

在这两种情况下，最终产品可能会符合基本质量标准，但它不会经历任何测试程序或可靠性标准，即正宗芯片制造商投入时间和金钱。在一段时间或某些条件下，该组件必将失败 - 这可能对购买产品制造产品的公司来说意味着大麻烦。

在另一个例子中，2012年参议院武装服务委员会开展的调查发现了超过中国的伪造电子零件，这些零件被从中国采购，用于为空军，海军和特殊运营而设计的设备。

虽然近十年后，威胁今天是相同的 - 除了现在依靠他们产品的半导体的甚至更大的部门。

对于Michael Pecht，马里兰大学机械工程教授和卡塞特的创始人，毫无疑问，明年将出现由于目前短缺而购买欺诈部件的企业。

＆＃34;我认为这在行业中有意识，＆＃34; Pecht告诉ZDNet。 ＆＃34;我认为公司正在考虑满足日程安排需求，而不是关于假冒问题的问题。我特别关注医疗和军事行业，以及任何与安全相关的业务 - 甚至汽车，在一定程度上。＆＃34;

对于Pecht，企业赢得了＆＃39; T留下了许多选择，除了始终如一的努力，无论它可能需要多长时间。 这可以像做X射线一样简单，以检查产品的内部尺寸是否正确，或者使用专门技术找出芯片的表面是否被刮掉并重新标记。 对于希望在未来几个月购买半导体的业务，因此，将需要沉重的审计，交叉检查和调查来避免购买最诱人的优惠。 交货时期赢得了＆＃39; T缩短任何时间 - 随着造假者跳跃机会，警惕将是避免牺牲猎物的关键。