英特尔打造高通芯片，目标是到 2025 年赶上代工竞争对手

路透7月26日 - 英特尔公司 (INTC.O) 周一表示，其工厂将开始生产高通公司 (QCOM.O) 的芯片，并制定了扩大新代工业务的路线图，以赶上台积电等竞争对手。 2330.TW) 和三星电子有限公司 (005930.KS) 到 2025 年。亚马逊 (AMZN.O) 将成为代工芯片业务的另一个新客户，几十年来一直处于制造技术领先地位的英特尔表示最小、最快的计算芯片。但英特尔已经输给了台积电和三星，后者的制造服务帮助英特尔的竞争对手超微设备公司 (AMD.O) 和英伟达公司 (NVDA.O) 生产出优于英特尔的芯片。 AMD 和 Nvidia 设计芯片，然后由竞争对手的芯片制造商（称为代工厂）制造。英特尔周一表示，预计到 2025 年将重新获得领先地位，并描述了将在未来四年内推出的五套芯片制造技术。最先进的晶体管使用英特尔十年来的首个新设计，即转换为数字 1 和 0 的微型开关。最早从 2025 年开始，它还将利用荷兰 ASML (ASML.AS) 的新一代机器，使用所谓的极紫外光刻技术，将芯片设计投射到硅片上，有点像打印老式照片。 “我们正在向华尔街提供大量细节，让我们承担责任，”英特尔首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 在接受路透社采访时表示，他指的是投资者。英特尔还表示将改变其芯片制造技术的命名方案，使用“英特尔 7”等名称，与台积电和三星市场竞争技术的方式保持一致。

在更小更好的芯片世界中，英特尔以前使用的名称暗指“纳米”中的特征大小。但随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了任意的标记术语，独立半导体预测公司 VLSIresearch 的首席执行官丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示。他说，这给人一种英特尔竞争力较弱的错误印象。英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通将采用英特尔所谓的 20A 芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。亚马逊越来越多地为其亚马逊网络服务制造自己的数据中心芯片，目前尚未使用英特尔的芯片制造技术，但将使用英特尔的封装技术，即组装芯片和“小芯片”或“瓷砖”的过程，通常将它们堆叠在一起所谓的3D编队。分析师称，英特尔在这种封装技术方面表现出色。 Gelsinger 说：“与前两个客户以及许多其他客户进行了很多很多小时的深入技术接触。”英特尔没有详细说明客户赢得的收入或制造量将带来多少，尽管 Gelsinger 在宣布高通交易涉及“主要移动平台”并采用“深度战略方式”的消息的一次活动中表示。高通在使用多个代工厂合作伙伴方面有着悠久的记录，有时甚至是同一个芯片。英特尔面临的最大问题是，在前任首席执行官布赖恩·科再奇 (Brian Krzanich) 任内拖延多年后，它能否兑现其技术承诺。最近几周，英特尔宣布推迟推出名为 Sapphire Rapids 的新型数据中心芯片。但 Real World Technologies 的分析师大卫·坎特 (David Kanter) 表示，英特尔比过去更加谨慎。多年的延迟部分是由于在一代技术中解决多个技术问题的“傲慢”。

这一次，英特尔在四年内布局了五代技术，解决了更小的问题，并表示如果没有准备好，它可能不会在即将推出的“英特尔18A”工艺中引入新的EUV技术。分析师坎特说：“英特尔绝对会在未来几年赶上台积电，并在某些方面领先于台积电。” “英特尔确实有人将所有时间都花在研究如何部署新材料和技术以提高其性能方面。”