去年的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的300毫米晶圆制造厂，其中约5700万美元用于斯图加特附近的Reutlingen，博世于12月在那里开始生产。从现在到2025年，这笔新资金将几乎全部用于Reutlingen，以创造新的生产空间和总计44000平方米的现代洁净室空间，为了应对汽车和消费电子市场对半导体和微机电系统（MEMS）传感器日益增长的需求，该公司正在采取行动。
博世管理委员会成员、移动解决方案业务部门主席马库斯·海恩（Markus Heyn）在一份声明中表示：“博世已经是汽车应用领域的领先芯片制造商。”。“我们打算巩固这一立场。”
（无尘室是专门建造和封闭的，以便严格控制空气中的颗粒物、温度、光线、噪音、气压和其他环境因素。由于博世的半导体和其他许多半导体一样，都是由碳化硅制成的，因此制造过程需要绝对的清晰度——硅是在空气中发现的在用于制造之前，必须对其进行精炼。这是一个极其精确的过程，即使在错误的时间有一小点灰尘落在芯片上，也可以完全扔掉。）
博世管理委员会主席斯特凡·哈东博士在一份声明中说：“我们正在系统地扩大我们在罗特林根的半导体制造能力。”。“这项新投资不仅将加强我们的竞争地位，还将使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链中的危机。”
鲁特林根晶圆厂将生产6英寸和8英寸晶圆。如今，6英寸晶圆的使用量不如8英寸或12英寸，但该工艺可以降低LED和传感器等半导体产品的生产成本。自2019年以来，8英寸晶片一直短缺，这些晶片主要用于传感器、MCU和无线通信芯片。博世表示，Reutlingen的扩张将满足汽车和消费领域对MEMs以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。
博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片，用于制造CPU、逻辑IC和存储器等高性能产品。
“人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造业实现了持续的、数据驱动的改进，从而生产出越来越好的芯片，”海恩说。“这包括开发软件，以实现缺陷的自动分类。博世也在使用人工智能来增强材料流动。凭借其高水平的自动化，Reutlingen最先进的生产环境将保护工厂的未来和在那里工作的人们的工作。”
博世还计划扩建现有的供电设施，为媒体供应系统增建一座大楼。新的生产区将于2025年投产。