华为称受美国制裁影响智能手机芯片即将耗尽

据美联社报道，全球最大的智能手机供应商华为表示，由于美国对该公司的制裁，该公司的处理器芯片即将耗尽。据华为消费者业务部首席执行官余承东表示，由于来自美国的持续经济压力，从下个月起，这家中国手机制造商将不再能够制造自己的麒麟芯片组。

“不幸的是，在美国的第二轮制裁中，我们的芯片制造商在5月15日之前只接受订单。生产将于9月15日关闭。15，“俞敏洪在8月7日的一次会议上说。“今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代.”华为即将推出的Mate 40手机定于9月发布，可能是最后一款搭载麒麟芯片的手机。

美国指责华为在网络基础设施中设置后门，表面上是为了帮助中国政府的间谍活动。华为否认了特朗普政府的间谍指控。但特朗普政府在2019年5月将华为及其114家附属公司列入实体名单，这意味着美国公司在没有美国政府明确批准的情况下无法向该公司出售技术。

这也意味着谷歌被禁止与华为做生意，阻止华为获得Android许可证，并阻止谷歌应用程序进入华为设备。该命令利用“国际紧急经济权力法”为禁令辩护，并写道：“开放必须与保护我们的国家免受重大国家安全威胁的需要相平衡。”

特朗普后来将该命令延长至2021年5月。然后在5月份，美国商务部发布了一项修订后的出口规定，阻止向华为发货半导体，以“战略性地瞄准华为收购的半导体，这些半导体是美国某些软件和技术的直接产品。”

这一规定阻止在运营中使用美国软件和技术的外国半导体制造商将产品运往华为，除非他们首先获得美国的许可证。台积电制造有限公司。据报道，在美国新规定出台后，全球最大的半导体制造商台积电(TSMC)在5月份暂停了对华为HiSilicon部门的订单。

尽管美国有禁令，但根据分析公司Canalys的数据，今年早些时候，华为击败三星成为世界上最大的智能手机销售商，4月至6月的手机出货量超过任何其他公司。

华尔街日报周六报导称，美国芯片制造商高通已要求特朗普政府放宽对向华为出售零部件的限制，并允许其向华为出售芯片，用于其5G手机。