英特尔称其固定为7纳米，但仍将部分零件外包

英特尔不会放弃制造自己的芯片。该公司今天报告了其第四季度收益，即将上任的首席执行官Pat Gelsinger和英特尔董事会主席Omar Ishrak即将离任的CEO Bob Swan都加入了会议。英特尔发布了又一个强劲的季度和创纪录的年度，但其7nm工艺和外包战略的承诺更新将使该公司有史以来第一次将其一些领先产品的生产承包出去，这在英特尔的历史上一直是沉重的。空气。

即将到来的英特尔首席执行官Pat Gelsinger在电话中表示，他已经亲自审查了上周公司7nm工艺的进展，他对7nm程序的健康和恢复感到满意。 ＃34;基辛格还表示，鉴于公司产品组合的广度，英特尔将扩大某些产品的外部代工厂的使用。但是，他有信心英特尔2023 CPU产品的大部分将来自该公司自己的工厂。该公司计划在2月Gelsinger接任掌舵人后，分享更多细节。

值得注意的是，相对于英特尔7纳米制程的原始时间表，2023年时间表仍被延迟，但与该公司宣布其7纳米制程被打破时所概述的六个月延迟相符。基辛格指出，虽然他粗略的7nm研究是在上周进行的，但这是基于过去六个月收集的数据，当时英特尔正在调查产量问题。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）仔细考虑了更多细节，称该公司7纳米制程的良率问题源于该公司生产流程中一系列步骤的困难，这些步骤引入了缺陷。 ＆＃34;通过重新配置这些步骤，我们已经能够解决缺陷，＆＃34;天鹅说。斯旺还表示，该公司已经简化并简化了7nm工艺，这意味着7nm的性能和/或设计目标可能会发生重大变化，以更好地确保公司能够实现其2023年路线图。

基于7纳米工艺的英特尔芯片将于2023年首次亮相，上半年将推出客户端处理器，随后将是服务器产品。该时间表仍使英特尔的竞争对手（如台积电和三星）在2023年的时间范围内具有流程节点优势。台积电（TSMC）预计它将在2023年全面生产其3nm节点，这说明英特尔继续需要外包某些产品。

基辛格还表示，该公司仍致力于重新建立其在流程节点技术方面的领先地位，表示他不希望缩小差距……而是成为流程技术领域的毫无疑问的领导者。

Swan还重申了公司致力于保持其IDM优势的承诺，在我们最近的采访中回应了他的评论，这意味着该公司仍将专注于内部生产自己的芯片。英特尔的首席财务官还表示，该公司正在增加用于内部生产的7nm工具的支出。

基辛格指出，该公司直到下个月担任首席执行官一职后，才会分享其详细计划。基辛格评论说，他将做出重要的领导变动，其他领导人将回到公司，就像格伦·欣顿重新加入英特尔的消息一样。

基辛格还评论说，我们致力于创新，并在我们竞争的每个市场中提供最好的产品。基辛格说，他对公司的改革将集中在四个关键领域：领导力产品，疯狂执行，创新，并恢复透明的，数据驱动的文化＆＃34;由前英特尔首席执行官安迪·格罗夫（Andy Grove）培养。

该公司还将推迟其全年展望，直到下一次财报电话会议为止。英特尔的新闻稿还表明，该公司的10nm供应单元增长已翻了两番，长期以来一直困扰着低产量，但并未提供有关如何实现的参考框架。实际的10nm量产中。

就在新任首席执行官接任之前，这样做的时机太方便了。在2020年被AMD击败之后。而且不要误会我的意思，我对PAT充满信心，他看起来像是从事这项工作的人，并且会造船。我只是在英特尔的7nm芯片上坚持自己的判断，直到看到它为止。

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