2021-6-9 21:58上周Computex Taipei 2021实际上保持着。虽然该活动在很大程度上在很大程度上在芯片供应商中受到了击中或错过,但在活动中交付的更有趣的公告之一是AMD的3D V-Cache - 一个堆叠SRAM的3D。但是,虽然堆积的SRAM足够有趣,但真正的公告是在明年将DBI引入其最高芯片的大规模生产。
在A......
2020-10-28 4:18我们在ICmaster的朋友们已经深入研究了苹果A14仿生的包装。芯片尺寸已经被揭开,达到88mm2。尽管塞入了118亿个晶体管,但由于采用了台积电的5 nm工艺节点,芯片尺寸非常小。
进步的进程并非一帆风顺。苹果的芯片历来在其处理器中达到了工艺节点理论密度的90%以上。这一代人之所以脱颖而出,是因为他们在很大程度上......