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TSMC-SoIC™平台是通过缩小尺寸和提高性能来推进异构小芯片集成领域的关键技术支柱。它具有超高密度垂直堆叠，可实现高性能，低功耗和最小RLC（电阻-电感-电容）。台积电-SoIC服务平台将有源和无源芯片集成到一个新的集成SoC系统中，该系统与本地SoC在电气上完全相同，以实现更好的尺寸和性能。 实现具有不......

衡量半导体工艺发展得有多好的关键指标之一是看它的定量芯片成品率，或者更确切地说，它的缺陷密度。每给定单位面积缺陷较少的制造工艺将比缺陷较多的制造工艺生产更多已知良好的硅，任何铸造工艺的目标都是随着时间的推移将缺陷率降至最低。这将使客户在下订单时获得更好的生产能力，铸造厂的目标是平衡这一点与改进制造工艺的成本。 缺陷密......